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B20AT1500矽鋼片寶武硅鋼片50WW290電機鐵芯原材料現貨
發布時間: 2024-02-18 09:16 更新時間: 2024-11-02 08:00
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Q/BQB 480-2021
3
示例 1:
B35A210 表示公稱厚度為 0.35mm 的普通型無取向電工鋼,比總損耗名義值 P1.5/50為 2.10W/kg;
示例 2:
B35AR300 表示公稱厚度為 0.35mm 的消除應力退火型無取向電工鋼,比總損耗名義值 P1.5/50為
3.00W/kg;
示例 3:
B35AH230 表示公稱厚度為 0.35mm 的型無取向電工鋼,比損耗名義值 P1.5/50為 2.30W/kg。
示例 4:
35WW210 表示公稱厚度為 0.35mm 的普通型 WW 無取向電工鋼,比損耗名義值 P1.5/50為 2.10W/kg。
示例 5:
35WH230 表示公稱厚度為 0.35mm 的型 WH 無取向電工鋼,比損耗名義值 P1.5/50為 2.30W/kg。
5.3 絕緣涂層的分類和代號
絕緣涂層的分類和代號應符合表2的規定。
表 2 絕緣涂層的分類和代號
絕緣涂層種類
代號
特征
半有機薄涂層
A
改善沖片性,并有良好的焊接性
半有機厚涂層
H
沖片性好,層間電阻高
半有機無鉻薄涂層
K
涂層中不含鉻,具有良好的焊接性
半有機無鉻厚涂層
M
涂層中不含鉻,具有良好的絕緣性能
半有機無鉻極厚涂層
J
涂層中不含鉻,具有極好的絕緣性能
半有機無鉻超厚涂層
L
涂層中不含鉻,具有極高的絕緣性能
自粘接涂層
Z
涂層中不含鉻,固化后具有良好的粘接性能,鐵心固定強度大
6
綜合入爐品位下降,噸鐵渣量升高由于焦炭灰分升高,燒結礦的MgO、R2上升及品位降低,使高爐噸鐵渣量升高,綜合人爐品位下降;又由于燒結礦Rz提高,為平衡爐渣堿度,增加了硅石的配比,使噸鐵渣量再次上升;2004年1O月后巴西球、南非礦貨源緊張,高爐被迫減少配比,l1月份巴西球斷檔,只能使用品位和性能都不如巴西球的秦皇島、唐山等國產球團礦代替,使品位再次下降和渣量更進一步上升,使高爐透氣性下降,并使噸鐵燃料消耗增加,燃料比較大幅度上升。一般要求
6.1 生產工藝
產品的生產工藝和化學成分由制造方決定。
6.2 供貨形式
6.2.1 產品以卷供貨,簡稱鋼卷。鋼卷的重量應符合訂貨要求,卷重一般 3~10 噸,特殊卷重應在訂
貨時協商并在合同中注明。
6.2.2 鋼卷通常以切邊狀態交貨。用戶有特殊要求時,應在訂貨時協商并在合同中注明。
6.2.3 鋼卷內徑應在 500mm~520mm 范圍內,推薦鋼卷內徑為 508mm。
6.2.4
鋼卷應由同一寬度的鋼帶連續、緊密卷繞,卷的側面應盡量平直,自重下不塌卷。
6.330mm的45#圓鋼通過軋鋼棒線KOCKS減定徑機組,陸續平放在冷床上。標志著山鋼集團張鋼減定徑機組熱負荷試車取得成功,張鋼劍指技術前沿、產品結構升級再邁堅實的一步。面對市場嚴峻挑戰,張鋼確立優化產品結構、搶占高附加值的精品市場的戰略方針,培育獨特的競爭力。圍繞品種質量,張鋼不斷做好工序配套完善工作,在軋鋼棒線增設KOCKS減定徑機組技改項目就是其中之重點。
交貨狀態
鋼帶以Zui終退火并兩面涂敷絕緣涂層的狀態交貨。
6.4
表面質量
6.4.1 鋼帶表面應光滑清潔,無油脂,無銹漬,無影響使用的缺陷。
6.4.2 鋼帶表面允許存在不影響材料正常使用的在厚度偏差允許范圍內的基板缺欠、絕緣涂層缺欠,
如輕微劃傷、色差、輥印、斑紋等缺欠。Q/BQB 480-2021
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6.5各國結合自身能源結構和生產實際,提出或者應用了多種不同的高爐爐頂煤氣循環工藝,包括HRJFOHNO、FINK、LU等工藝。俄羅斯采用的HRG法技術明顯改善了高爐的性能,而且未對傳統的高爐體系作出大的變革。日本的JFE工藝將還原氣噴吹、全氧高爐、塑料噴吹、使用熱壓含碳球團和低溫煉鐵等多項新技術結合,改變了高爐常規操作方式,是對高爐體系的革新,Zui終形成緊湊型高爐。目前的研究熱點為歐洲ULCOS項目的爐頂煤氣循環再生工藝。
剪切適應性
鋼帶應便于進行剪切或沖壓 ,以保證在任何位置將鋼帶剪切成通常的形狀。
7 技術要求
7.1 磁性能
在 6.3 條件下提供的產品的磁性能應符合表 3 和表 4 的規定。時效后的磁性能要求,由供需雙方在
訂貨時協商,并在合同中注明。
表 3 普通型 A、消除應力退火型 AR、型 AH 產品磁性能和技術特性
7.2
絕緣涂層特性
7.2.1 絕緣涂層狀態
產品通常以兩面涂敷絕緣涂層狀態交貨,涂層種類見表 2。絕緣涂層應可耐受絕緣漆、變壓器油、
機械油等介質的侵蝕。本文件規定的絕緣涂層與相關技術規范規定絕緣涂層的近似對照可參見附
錄 A(資料性附錄),無取向電工鋼絕緣涂層的特性見附錄 B(資料性附錄)。
絕緣涂層的厚度、自粘接涂層的剝離強度等技術要求如有特殊要求應在訂貨時協商,并在合同中注
明。
7.2.2 絕緣涂層附著性EMBR是Zui早引入的方法,在降低鋼水流速方面獲得了一定的成效,但相當有限,因為在浸入式水口附近磁場強度較弱,有時會產生強大的鋼水流,強大的向下鋼流造成彎月面波動加劇、非金屬夾雜物數量上升和氣孔缺陷。LMF和FCMould用電磁力覆蓋了整個結晶器寬度,使EMBR的這個問題基本解決。LMF(平面磁場)以靜態磁場為特征,位于浸入式水口下方,覆蓋了整個結晶器的寬度。報道稱,在實際澆注中使用0.42T的磁通量,降低了下降鋼流的穿透深度和偏流程度,提高了彎月面溫度,其結果是成材的UST缺陷得到顯著改善。
根據附錄 C(無取向電工鋼絕緣涂層附著性檢測和評級方法),產品的絕緣涂層的附著性級別按照
附著性由高至低分為 A、B、C、D 四個級別。供貨時,產品涂層的附著性級別應達到 C 級。
在剪切過程和供方規定的熱處理條件下進行熱處理時,涂層不得有大面積脫落,但是在剪切邊緣位
置,涂層的輕微碎裂則允許存在。
7.2.3 涂層絕緣電阻
涂層絕緣電阻分為表面絕緣電阻和層間電阻,表面絕緣電阻單位為Ω·cm 2/面,層間電阻單位為
Ω·cm 2/片,理論上,層間電阻是表面絕緣電阻的 2 倍。根據需方要求,經供需雙方協商,可進行涂層
絕緣電阻的檢測,并在合同中注明涂層表面絕緣電阻或層間電阻的值。
7.3 幾何特性和公差
7.3.1 厚度
7.3.1.1 公稱厚度
產品的公稱厚度為 0.35mm、0.50mm、0.65mm 三種厚度規格。
7.3.1.2 厚度允許偏差
厚度允許偏差包括以下三類,其中包括:
—
同一個驗收批內公稱厚度的允許偏差,簡稱公稱厚度允許偏差;
—
平行于軋制方向(即鋼帶長度方向)的一定長度(
2000mm±200mm)范圍內,鋼帶縱向上各點的Q/BQB 480-2021
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實際厚度之間的偏差,以下稱縱向厚度差;但過高的層壓壓力,會增加層壓制品內應力,會增大基板翹曲度,甚至會把基材壓裂。當采用真空層壓機來壓制覆銅板時,由于揮發份,低分子物較易排除,產品成型壓制壓力可以大大降低,而基板層間粘合性仍非常好,基板機械性能、電性能、PCB工藝性能均有所提高。而且由于壓制壓力降低,減少了基板內應力,提高了基板的平整度。因此真空層壓機被廣泛地應用于玻纖布基覆銅板壓合及PCB多層板壓合。如FR-4產品采用真空層壓機壓制,其壓制單位面積壓力可以降低到2-3Mpa,比非真空層壓機壓制壓力低了一半,基材性能,平整度比非真空層壓生產產品有所提高。
—
垂直于軋制方向(即沿著鋼帶寬度方向),鋼帶距離邊部不小于 15mm 及橫向寬度中間位置,各
點的實際厚度之間的偏差,以下稱橫向厚度差。
產品的厚度允許偏差應符合表 5 的規定,帶鋼允許厚度負偏差交貨。
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