Q/BQB 480－2021

3

示例 1：

B35A210 表示公稱厚度為 0.35mm 的普通型無取向電工鋼，比總損耗名義值 P1.5/50為 2.10W/kg；

示例 2：

B35AR300 表示公稱厚度為 0.35mm 的消除應力退火型無取向電工鋼，比總損耗名義值 P1.5/50為

3.00W/kg；

示例 3：

B35AH230 表示公稱厚度為 0.35mm 的型無取向電工鋼，比損耗名義值 P1.5/50為 2.30W/kg。

示例 4：

35WW210 表示公稱厚度為 0.35mm 的普通型 WW 無取向電工鋼，比損耗名義值 P1.5/50為 2.10W/kg。

示例 5：

35WH230 表示公稱厚度為 0.35mm 的型 WH 無取向電工鋼，比損耗名義值 P1.5/50為 2.30W/kg。

5.3 絕緣涂層的分類和代號

絕緣涂層的分類和代號應符合表2的規定。

表 2 絕緣涂層的分類和代號

絕緣涂層種類

代號

特征

半有機薄涂層

A

改善沖片性，并有良好的焊接性

半有機厚涂層

H

沖片性好，層間電阻高

半有機無鉻薄涂層

K

涂層中不含鉻，具有良好的焊接性

半有機無鉻厚涂層

M

涂層中不含鉻，具有良好的絕緣性能

半有機無鉻極厚涂層

J

涂層中不含鉻，具有極好的絕緣性能

半有機無鉻超厚涂層

L

涂層中不含鉻，具有極高的絕緣性能

自粘接涂層

Z

涂層中不含鉻，固化后具有良好的粘接性能，鐵心固定強度大

6

由于H型鋼的復雜形狀和各種規格是在熱軋過程中成型的，必須設計出不同于鋼板TMCP技術的專用于H型鋼軋制的TMCP技術。TMCP技術在H型鋼的創新H型鋼軋制特點和奧氏體再結晶行為。在H型鋼軋制工藝中，為了保證孔型軋制和軋制過程中的成型性，材料被加熱到1250℃或更高的溫度，高于板材軋制的加熱溫度。在這一高溫下，奧氏體晶粒會快速長大。而且，在H型鋼熱軋工藝中，每個道次的壓下量和總壓縮比均小于鋼板軋制。一般要求

6.1 生產工藝

產品的生產工藝和化學成分由制造方決定。

6.2 供貨形式

6.2.1 產品以卷供貨，簡稱鋼卷。鋼卷的重量應符合訂貨要求，卷重一般 3～10 噸，特殊卷重應在訂

貨時協商并在合同中注明。

6.2.2 鋼卷通常以切邊狀態交貨。用戶有特殊要求時，應在訂貨時協商并在合同中注明。

6.2.3 鋼卷內徑應在 500mm～520mm 范圍內，推薦鋼卷內徑為 508mm。

6.2.4

鋼卷應由同一寬度的鋼帶連續、緊密卷繞，卷的側面應盡量平直，自重下不塌卷。

6.32.1球化劑的類型按生產方式分有下述幾種球化劑的類型包括鎂硅系合金、稀土鎂硅系合金、鈣系合金(日本用的較多)，鎳鎂系合金、純鎂合金、稀土合金。上述合金中目前世界上用的Zui為廣泛的是稀土鎂硅鐵合金，但合金中RE/Mg的比值范圍大(.5~2.2)，國外的合金RE/Mg的比值范圍小(.1~.3)。合金中稀土大于等于鎂含量的占多數，小于鎂含量的占少數，而國外(除前蘇聯一些合金外)球化劑合金中的稀土含量幾乎都小于鎂含量，因此稀土三劑系列化課題組建議除保留FeSlMg8E18外(此合金是效果優良的蠕化劑)，其它全部球化劑中RE/Mg≤1，隨后修訂的國家標準中采納了這個建議。

交貨狀態

鋼帶以Zui終退火并兩面涂敷絕緣涂層的狀態交貨。

6.4

表面質量

6.4.1 鋼帶表面應光滑清潔，無油脂，無銹漬，無影響使用的缺陷。

6.4.2 鋼帶表面允許存在不影響材料正常使用的在厚度偏差允許范圍內的基板缺欠、絕緣涂層缺欠，

如輕微劃傷、色差、輥印、斑紋等缺欠。Q/BQB 480－2021

4

6.5出產設備。試出產所用設備是依據實驗室研發所用的實驗設備擴大1倍規劃進行裝置，設備裝置聯絡見圖2，首要設備清單如下：氯化反響罐，氧化反響罐，加熱器，氣體流量計，液體流量計，氣體緩沖罐，冷凝器，尾氣吸收塔，儲罐，泵，其他。添加劑貯罐;2-流量計;3-油;4-催化劑;5-反響罐;6-氯化;7-反響罐;8-氧化;9-產品;1-冷凝器;11-水;12-放空;13-尾氣吸收塔;14-蒸汽;15-水;16-加熱器;17-工藝流程和操作進程。

剪切適應性

鋼帶應便于進行剪切或沖壓 ,以保證在任何位置將鋼帶剪切成通常的形狀。

7 技術要求

7.1 磁性能

在 6.3 條件下提供的產品的磁性能應符合表 3 和表 4 的規定。時效后的磁性能要求，由供需雙方在

訂貨時協商，并在合同中注明。

表 3 普通型 A、消除應力退火型 AR、型 AH 產品磁性能和技術特性

7.2

絕緣涂層特性

7.2.1 絕緣涂層狀態

產品通常以兩面涂敷絕緣涂層狀態交貨，涂層種類見表 2。絕緣涂層應可耐受絕緣漆、變壓器油、

機械油等介質的侵蝕。本文件規定的絕緣涂層與相關技術規范規定絕緣涂層的近似對照可參見附

錄 A(資料性附錄)，無取向電工鋼絕緣涂層的特性見附錄 B(資料性附錄)。

絕緣涂層的厚度、自粘接涂層的剝離強度等技術要求如有特殊要求應在訂貨時協商，并在合同中注

明。

7.2.2 絕緣涂層附著性坂漂砂錫－鉭鈮礦坐落廣東省境內。系一河流況積錫、鉭鈮多金屬礦床。原礦含錫石479克/米3，鈮鐵礦34克/米3，鈦鈮鐵礦69.8克/米3，獨居石34克/米3，鈦鐵礦839克/米3，磷釔礦18.3克/米3，曲晶石11.3克/米3。脈石首要有石英、長石、黃玉。礦藏晶粒：錫石為.92毫米，一般為.5～.2毫米，鈮鉭礦藏為.4毫米，一般為.2～.1毫米。選礦廠整個工藝分粗選、精選兩個部分。

根據附錄 C（無取向電工鋼絕緣涂層附著性檢測和評級方法），產品的絕緣涂層的附著性級別按照

附著性由高至低分為 A、B、C、D 四個級別。供貨時，產品涂層的附著性級別應達到 C 級。

在剪切過程和供方規定的熱處理條件下進行熱處理時，涂層不得有大面積脫落，但是在剪切邊緣位

置，涂層的輕微碎裂則允許存在。

7.2.3 涂層絕緣電阻

涂層絕緣電阻分為表面絕緣電阻和層間電阻，表面絕緣電阻單位為Ω·cm 2/面，層間電阻單位為

Ω·cm 2/片，理論上，層間電阻是表面絕緣電阻的 2 倍。根據需方要求，經供需雙方協商，可進行涂層

絕緣電阻的檢測，并在合同中注明涂層表面絕緣電阻或層間電阻的值。

7.3 幾何特性和公差

7.3.1 厚度

7.3.1.1 公稱厚度

產品的公稱厚度為 0.35mm、0.50mm、0.65mm 三種厚度規格。

7.3.1.2 厚度允許偏差

厚度允許偏差包括以下三類，其中包括：

—

同一個驗收批內公稱厚度的允許偏差，簡稱公稱厚度允許偏差；

—

平行于軋制方向（即鋼帶長度方向）的一定長度（

2000mm±200mm）范圍內，鋼帶縱向上各點的Q/BQB 480－2021

7

實際厚度之間的偏差，以下稱縱向厚度差；北京科技大學的學者采用座滴法測定固液間接觸角，分別對鎂碳質基片及基片中的兩種主要組元與LF精煉渣之間的潤濕性進行了研究，并從潤濕性角度研究了鎂碳磚損毀機理。研究表明，在精煉溫度下，熔渣對石墨均呈不潤濕狀態，溫度越低越不容易潤濕。而熔渣對MgO組元呈完全潤濕狀態。熔渣與鎂碳質基片間的接觸角在溫度為1460～1480℃時存在明顯轉折，在轉折點溫度以下，MgO和碳的反應受到，熔渣對基片保持不潤濕狀態。

—

垂直于軋制方向（即沿著鋼帶寬度方向），鋼帶距離邊部不小于 15mm 及橫向寬度中間位置，各

點的實際厚度之間的偏差，以下稱橫向厚度差。

產品的厚度允許偏差應符合表 5 的規定，帶鋼允許厚度負偏差交貨。