Q/BQB 480－2021

3

示例 1：

B35A210 表示公稱厚度為 0.35mm 的普通型無取向電工鋼，比總損耗名義值 P1.5/50為 2.10W/kg；

示例 2：

B35AR300 表示公稱厚度為 0.35mm 的消除應力退火型無取向電工鋼，比總損耗名義值 P1.5/50為

3.00W/kg；

示例 3：

B35AH230 表示公稱厚度為 0.35mm 的型無取向電工鋼，比損耗名義值 P1.5/50為 2.30W/kg。

示例 4：

35WW210 表示公稱厚度為 0.35mm 的普通型 WW 無取向電工鋼，比損耗名義值 P1.5/50為 2.10W/kg。

示例 5：

35WH230 表示公稱厚度為 0.35mm 的型 WH 無取向電工鋼，比損耗名義值 P1.5/50為 2.30W/kg。

5.3 絕緣涂層的分類和代號

絕緣涂層的分類和代號應符合表2的規定。

表 2 絕緣涂層的分類和代號

絕緣涂層種類

代號

特征

半有機薄涂層

A

改善沖片性，并有良好的焊接性

半有機厚涂層

H

沖片性好，層間電阻高

半有機無鉻薄涂層

K

涂層中不含鉻，具有良好的焊接性

半有機無鉻厚涂層

M

涂層中不含鉻，具有良好的絕緣性能

半有機無鉻極厚涂層

J

涂層中不含鉻，具有極好的絕緣性能

半有機無鉻超厚涂層

L

涂層中不含鉻，具有極高的絕緣性能

自粘接涂層

Z

涂層中不含鉻，固化后具有良好的粘接性能，鐵心固定強度大

6

一般情況下，低速的測出值要比高速的大，特別是在機床軸負荷和運動阻力較大時。低速運動時工作臺運動速度較低，不易發生過沖超程(相對“反向間隙”)，因此測出值較大；在高速時，由于工作臺速度較高，容易發生過沖超程，測得值偏小。回轉運動軸反向偏差量的測量方法與直線軸相同，只是用于檢測的儀器不同而已。反向偏差的補償國產數控機床，精度有不少.2mm，但沒有補償功能。對這類機床，在某些場合下，可用編程法實現單向，清除反向間隙，在機械部分不變的情況下，只要低速單向到達插補起始點，然后再開始插補加工。一般要求

6.1 生產工藝

產品的生產工藝和化學成分由制造方決定。

6.2 供貨形式

6.2.1 產品以卷供貨，簡稱鋼卷。鋼卷的重量應符合訂貨要求，卷重一般 3～10 噸，特殊卷重應在訂

貨時協商并在合同中注明。

6.2.2 鋼卷通常以切邊狀態交貨。用戶有特殊要求時，應在訂貨時協商并在合同中注明。

6.2.3 鋼卷內徑應在 500mm～520mm 范圍內，推薦鋼卷內徑為 508mm。

6.2.4

鋼卷應由同一寬度的鋼帶連續、緊密卷繞，卷的側面應盡量平直，自重下不塌卷。

6.3側澆口模具這類模具生產的制品常出現的問題是模腔排氣不暢、熔接痕明顯、澆口處制品發紅、熔接強度差等。為解決這類問題，注射時直澆口部分采取高速注射，側澆口部分采取低速注射，當注料量填充到制品主體時又采取高速注射，接近充滿型腔時則采取低速注射。產實例3.1三通為解決澆口附近制品表面粗糙問題，此模具在制作時將澆口置于制品正面，因而采用種加工方法。如采用傳統的二級注射成型工藝生產，則會造成制品粘模、排氣不暢等問題。

交貨狀態

鋼帶以Zui終退火并兩面涂敷絕緣涂層的狀態交貨。

6.4

表面質量

6.4.1 鋼帶表面應光滑清潔，無油脂，無銹漬，無影響使用的缺陷。

6.4.2 鋼帶表面允許存在不影響材料正常使用的在厚度偏差允許范圍內的基板缺欠、絕緣涂層缺欠，

如輕微劃傷、色差、輥印、斑紋等缺欠。Q/BQB 480－2021

4

6.5但從生產實際看，一般生產正常時爐頂溫度也就在500-600℃，所以550℃對豎爐生產無影響?；鶞蕵?250℃焙燒，抗壓強度為1719N/個，加赤鐵礦粉15%時為2065N/個，加20%赤鐵礦粉時為1984N/個，與基準樣比較分別高出346N/個和265N/個。而在1280℃焙燒時配加15%赤鐵礦粉球團抗壓強度為2140N/個，配加20%赤鐵礦粉球團為2470N/個，分別高出基準樣422N/個和751N/個。

剪切適應性

鋼帶應便于進行剪切或沖壓 ,以保證在任何位置將鋼帶剪切成通常的形狀。

7 技術要求

7.1 磁性能

在 6.3 條件下提供的產品的磁性能應符合表 3 和表 4 的規定。時效后的磁性能要求，由供需雙方在

訂貨時協商，并在合同中注明。

表 3 普通型 A、消除應力退火型 AR、型 AH 產品磁性能和技術特性

7.2

絕緣涂層特性

7.2.1 絕緣涂層狀態

產品通常以兩面涂敷絕緣涂層狀態交貨，涂層種類見表 2。絕緣涂層應可耐受絕緣漆、變壓器油、

機械油等介質的侵蝕。本文件規定的絕緣涂層與相關技術規范規定絕緣涂層的近似對照可參見附

錄 A(資料性附錄)，無取向電工鋼絕緣涂層的特性見附錄 B(資料性附錄)。

絕緣涂層的厚度、自粘接涂層的剝離強度等技術要求如有特殊要求應在訂貨時協商，并在合同中注

明。

7.2.2 絕緣涂層附著性與單純靜壓型密封不同的是，上游式泵送密封既有動壓又有靜壓，因此與轉速和壓力都有關。而靜壓型密封是通過壓力形成密封間隙，因而與轉速無關。磁性流體密封“磁性流體密封”是一個來自美國航天局空間項目的典型派生技術，至今已有三十多年的歷史。Zui初的開發用于在外層空間失重的條件下推動火箭燃料，這種利用磁力來控制流體的技術已經被有關工程技術人員推廣應用到地面上。磁性流體主要由三個部分構成：載流體（通常為低蒸汽壓的碳氫化合物或者碳氟化合物）、表面活化劑（一種化學粘結劑）和磁性顆粒（極小的磁鐵礦球）。2存儲空間分配Neuron315芯片片內存儲器的地址范圍為E8H～FFFFH，包含2KB的RAM（E8～EFFF）、.5KB的EEPROM（F～F1FF）、2.5KB的保留空間（F2～FBFF）和1KB的用于存儲器映像I/O的空間（FC～FFFF）。外部擴展存儲器的地址由Neuron315的地址引腳和控制引腳來確定：給FLASHROM分配的地址空間為～7FFF，其中，～3FFF的16KB空間用于系統固件（Firmwar，系統固件實現了LonTalk協議，4～7FFF的16KB空間用于用戶程序代碼；給RAM分配的地址空間為8～E7FF的24KB地址空間；將E～E7FF的2KB地址空間分配為外部設備的內存映像I/O的空間。3A/D轉換接口方案本文在設計時曾考慮過使用Neuron芯片為A/D轉換電路提供串行I/O及并行I/O接口方式。然而串行I/O方式速度太慢；并行I/O方式實現起來需要占用Neuron芯片全部11個I/O接口，同時還要編程實現Neuron芯片的握手/令牌傳遞算法，開發費用和難度比較高。因此本文將節點保留的E～E7FF的2KB地址空間分配給A/D轉換芯片，作為AD1674的端口地址，采用內存映像的方法直接讀取AD1674的數據。

根據附錄 C（無取向電工鋼絕緣涂層附著性檢測和評級方法），產品的絕緣涂層的附著性級別按照

附著性由高至低分為 A、B、C、D 四個級別。供貨時，產品涂層的附著性級別應達到 C 級。

在剪切過程和供方規定的熱處理條件下進行熱處理時，涂層不得有大面積脫落，但是在剪切邊緣位

置，涂層的輕微碎裂則允許存在。

7.2.3 涂層絕緣電阻

涂層絕緣電阻分為表面絕緣電阻和層間電阻，表面絕緣電阻單位為Ω·cm 2/面，層間電阻單位為

Ω·cm 2/片，理論上，層間電阻是表面絕緣電阻的 2 倍。根據需方要求，經供需雙方協商，可進行涂層

絕緣電阻的檢測，并在合同中注明涂層表面絕緣電阻或層間電阻的值。

7.3 幾何特性和公差

7.3.1 厚度

7.3.1.1 公稱厚度

產品的公稱厚度為 0.35mm、0.50mm、0.65mm 三種厚度規格。

7.3.1.2 厚度允許偏差

厚度允許偏差包括以下三類，其中包括：

—

同一個驗收批內公稱厚度的允許偏差，簡稱公稱厚度允許偏差；

—

平行于軋制方向（即鋼帶長度方向）的一定長度（

2000mm±200mm）范圍內，鋼帶縱向上各點的Q/BQB 480－2021

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實際厚度之間的偏差，以下稱縱向厚度差；GB/T9112—2鋼制管法蘭類型與參數GB/T9124—2鋼制管法蘭技術條件3法蘭的型式與尺寸3.1PN1.PN2.PN4.、PN6.PN1.和PN16.MPa榫槽面對焊鋼制管法蘭的型式應符合圖1的規定，尺寸應符合表1～表6的規定。2PN5.、PN11.、PN15.和PN26.MPa榫槽面對焊鋼制管法蘭的型式應符合圖2的規定，尺寸應符合表7～表1的規定。蘭的技術要求4.1法蘭的技術要求應符合GB/T9124的規定。2法蘭在不同溫度下的無沖擊工作壓力應符合GB/T9124—2附錄A(標準的附錄)的規定。3法蘭的焊接接頭型式和坡口尺寸應符合GB/T9124—2附錄B(提示的附錄)的規定，5標記5.1法蘭應按公稱通徑、公稱壓力、密封面型式代號、配用的鋼管系列代號(配用米制管代號為“系列Ⅱ”，配用英制管不標記)和標準編號進行標記。

—

垂直于軋制方向（即沿著鋼帶寬度方向），鋼帶距離邊部不小于 15mm 及橫向寬度中間位置，各

點的實際厚度之間的偏差，以下稱橫向厚度差。

產品的厚度允許偏差應符合表 5 的規定，帶鋼允許厚度負偏差交貨。