Q/BQB 480－2021

3

示例 1：

B35A210 表示公稱厚度為 0.35mm 的普通型無取向電工鋼，比總損耗名義值 P1.5/50為 2.10W/kg；

示例 2：

B35AR300 表示公稱厚度為 0.35mm 的消除應力退火型無取向電工鋼，比總損耗名義值 P1.5/50為

3.00W/kg；

示例 3：

B35AH230 表示公稱厚度為 0.35mm 的型無取向電工鋼，比損耗名義值 P1.5/50為 2.30W/kg。

示例 4：

35WW210 表示公稱厚度為 0.35mm 的普通型 WW 無取向電工鋼，比損耗名義值 P1.5/50為 2.10W/kg。

示例 5：

35WH230 表示公稱厚度為 0.35mm 的型 WH 無取向電工鋼，比損耗名義值 P1.5/50為 2.30W/kg。

5.3 絕緣涂層的分類和代號

絕緣涂層的分類和代號應符合表2的規定。

表 2 絕緣涂層的分類和代號

絕緣涂層種類

代號

特征

半有機薄涂層

A

改善沖片性，并有良好的焊接性

半有機厚涂層

H

沖片性好，層間電阻高

半有機無鉻薄涂層

K

涂層中不含鉻，具有良好的焊接性

半有機無鉻厚涂層

M

涂層中不含鉻，具有良好的絕緣性能

半有機無鉻極厚涂層

J

涂層中不含鉻，具有極好的絕緣性能

半有機無鉻超厚涂層

L

涂層中不含鉻，具有極高的絕緣性能

自粘接涂層

Z

涂層中不含鉻，固化后具有良好的粘接性能，鐵心固定強度大

6

e.滲透探傷：熒光、著色、檢測鋼管表面缺陷。鋼管理化性能檢驗：拉伸試驗：測應力和變形，判定材料的強度（YS、TS）和塑性指標（Z）縱向，橫向試樣管段、弧型、圓形試樣（￠￠12.5）無縫鋼管應用很廣泛，但無縫鋼管缺陷也很多，如下，無縫鋼管彎管直徑是不是符合標準？壓彎半徑要4倍直徑，如果小了，就會引起塑性變形。第二，無縫鋼管選用的材料？如果是碳鋼，加熱溫度應該75-15，如果是不銹鋼，加熱溫度9-12。一般要求

6.1 生產工藝

產品的生產工藝和化學成分由制造方決定。

6.2 供貨形式

6.2.1 產品以卷供貨，簡稱鋼卷。鋼卷的重量應符合訂貨要求，卷重一般 3～10 噸，特殊卷重應在訂

貨時協商并在合同中注明。

6.2.2 鋼卷通常以切邊狀態交貨。用戶有特殊要求時，應在訂貨時協商并在合同中注明。

6.2.3 鋼卷內徑應在 500mm～520mm 范圍內，推薦鋼卷內徑為 508mm。

6.2.4

鋼卷應由同一寬度的鋼帶連續、緊密卷繞，卷的側面應盡量平直，自重下不塌卷。

6.3中和液采用5%碳酸鈉溶液。鈍化液采用28～35mL/L，室溫,3～5min。主要工序說明有機溶劑除油不是化學拋光前不銹鋼必須經過的除油過程，但是如果不銹鋼表面油污較嚴重，就必須進行有機溶劑除油，若不銹鋼表面油污很少，則可省去有機溶劑除油操作。而有機溶劑除油后表面會殘留一層薄薄的油膜，所以還須對其進行化學除油?；瘜W除油的原理就是利用堿性物質的皂化作用和表面活性劑的乳化作用來達到去除油污的目的。

交貨狀態

鋼帶以Zui終退火并兩面涂敷絕緣涂層的狀態交貨。

6.4

表面質量

6.4.1 鋼帶表面應光滑清潔，無油脂，無銹漬，無影響使用的缺陷。

6.4.2 鋼帶表面允許存在不影響材料正常使用的在厚度偏差允許范圍內的基板缺欠、絕緣涂層缺欠，

如輕微劃傷、色差、輥印、斑紋等缺欠。Q/BQB 480－2021

4

6.5中間層粉末均勻鋪在AZ31B與純鋁之間。待壓頭升至溫度，將組合好的試樣放于壓頭下，并將壓頭壓下，保持AZ31B與純鋁之間有30MPa壓力，在此溫度持續30s后，切斷壓頭電熱絲電源，繼續保持壓力30s后，升起壓頭，取出試樣。其中中間層為鎂鋁共晶合金粉末I(Mg-Al31at%)時，壓頭溫度升至480℃，制備試樣A；中間層為鎂鋁共晶合金粉末II(Mg-Al62at%)時，壓頭溫度為500℃，制備試樣B。

剪切適應性

鋼帶應便于進行剪切或沖壓 ,以保證在任何位置將鋼帶剪切成通常的形狀。

7 技術要求

7.1 磁性能

在 6.3 條件下提供的產品的磁性能應符合表 3 和表 4 的規定。時效后的磁性能要求，由供需雙方在

訂貨時協商，并在合同中注明。

表 3 普通型 A、消除應力退火型 AR、型 AH 產品磁性能和技術特性

7.2

絕緣涂層特性

7.2.1 絕緣涂層狀態

產品通常以兩面涂敷絕緣涂層狀態交貨，涂層種類見表 2。絕緣涂層應可耐受絕緣漆、變壓器油、

機械油等介質的侵蝕。本文件規定的絕緣涂層與相關技術規范規定絕緣涂層的近似對照可參見附

錄 A(資料性附錄)，無取向電工鋼絕緣涂層的特性見附錄 B(資料性附錄)。

絕緣涂層的厚度、自粘接涂層的剝離強度等技術要求如有特殊要求應在訂貨時協商，并在合同中注

明。

7.2.2 絕緣涂層附著性在覆銅板生產過程中基材上膠及層壓工藝，都采取一系列工藝措施，以保證生產出來覆銅板性能符合PCB制程要求。如基材上膠，粘結片揮發分需控制在某一技術指標以下。在層壓過程中，施以較高壓力，讓融熔膠粘劑更多地滲入到增強材料纖維中去，也同時把纖維間殘存氣體、水分及膠粘劑上易揮發成分及樹脂固化過程中縮合出來的水氣排除出去。由于酚醛類樹脂含有較多的揮發份，固化過程又有水產生，所以層壓時需要用更高壓力。通常，玻纖布基覆銅板壓制單位面積壓力在4.5-6Mpa，而酚醛紙基覆銅板壓制單位面積壓力需要1-12Mpa，以盡量把揮發份趕走或壓縮凝聚起來，使基板各層間有緊密的粘接，使其不存在孔洞、氣隙，使產品機械性能、電性能及PCB制程工藝性能得到切實保證。

根據附錄 C（無取向電工鋼絕緣涂層附著性檢測和評級方法），產品的絕緣涂層的附著性級別按照

附著性由高至低分為 A、B、C、D 四個級別。供貨時，產品涂層的附著性級別應達到 C 級。

在剪切過程和供方規定的熱處理條件下進行熱處理時，涂層不得有大面積脫落，但是在剪切邊緣位

置，涂層的輕微碎裂則允許存在。

7.2.3 涂層絕緣電阻

涂層絕緣電阻分為表面絕緣電阻和層間電阻，表面絕緣電阻單位為Ω·cm 2/面，層間電阻單位為

Ω·cm 2/片，理論上，層間電阻是表面絕緣電阻的 2 倍。根據需方要求，經供需雙方協商，可進行涂層

絕緣電阻的檢測，并在合同中注明涂層表面絕緣電阻或層間電阻的值。

7.3 幾何特性和公差

7.3.1 厚度

7.3.1.1 公稱厚度

產品的公稱厚度為 0.35mm、0.50mm、0.65mm 三種厚度規格。

7.3.1.2 厚度允許偏差

厚度允許偏差包括以下三類，其中包括：

—

同一個驗收批內公稱厚度的允許偏差，簡稱公稱厚度允許偏差；

—

平行于軋制方向（即鋼帶長度方向）的一定長度（

2000mm±200mm）范圍內，鋼帶縱向上各點的Q/BQB 480－2021

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實際厚度之間的偏差，以下稱縱向厚度差；實驗中漿料收集器溫度恒定為(6251)℃，將收集后的漿料保溫一定時間并通入保護。本實驗中合金熔體質量約為1kg，在4～6s完成一次熔體經導流器到漿料收集器的澆注過程。采用自孕育鑄造法可制備出組織良好的適用于流變壓鑄的半固態漿料，無須對壓鑄機進行改進，解決了半固態漿料的保存和輸送，縮短了工藝流程。半固態漿料保溫時間和保溫溫度對漿料組織有重要的影響。保溫溫度為625℃、保溫時間為3～10min，可獲得晶粒尺寸細小、晶粒圓整度較高的半固態漿料組織，經流變壓鑄后的晶粒平均尺寸為72.5m，在初生(Al)內部沒有夾裹液相。

—

垂直于軋制方向（即沿著鋼帶寬度方向），鋼帶距離邊部不小于 15mm 及橫向寬度中間位置，各

點的實際厚度之間的偏差，以下稱橫向厚度差。

產品的厚度允許偏差應符合表 5 的規定，帶鋼允許厚度負偏差交貨。