Q/BQB 480－2021

3

示例 1：

B35A210 表示公稱厚度為 0.35mm 的普通型無取向電工鋼，比總損耗名義值 P1.5/50為 2.10W/kg；

示例 2：

B35AR300 表示公稱厚度為 0.35mm 的消除應力退火型無取向電工鋼，比總損耗名義值 P1.5/50為

3.00W/kg；

示例 3：

B35AH230 表示公稱厚度為 0.35mm 的型無取向電工鋼，比損耗名義值 P1.5/50為 2.30W/kg。

示例 4：

35WW210 表示公稱厚度為 0.35mm 的普通型 WW 無取向電工鋼，比損耗名義值 P1.5/50為 2.10W/kg。

示例 5：

35WH230 表示公稱厚度為 0.35mm 的型 WH 無取向電工鋼，比損耗名義值 P1.5/50為 2.30W/kg。

5.3 絕緣涂層的分類和代號

絕緣涂層的分類和代號應符合表2的規定。

表 2 絕緣涂層的分類和代號

絕緣涂層種類

代號

特征

半有機薄涂層

A

改善沖片性，并有良好的焊接性

半有機厚涂層

H

沖片性好，層間電阻高

半有機無鉻薄涂層

K

涂層中不含鉻，具有良好的焊接性

半有機無鉻厚涂層

M

涂層中不含鉻，具有良好的絕緣性能

半有機無鉻極厚涂層

J

涂層中不含鉻，具有極好的絕緣性能

半有機無鉻超厚涂層

L

涂層中不含鉻，具有極高的絕緣性能

自粘接涂層

Z

涂層中不含鉻，固化后具有良好的粘接性能，鐵心固定強度大

6

初煉爐嚴格控制終點碳含量，降低鋼水氧勢；實現初煉爐無渣出鋼，防止氧化渣對鋼水的污染，減輕精煉脫氧的負擔。LF精煉工藝。出鋼過程隨鋼流采用硅鐵和鋁脫氧，添加合成渣預精煉，入LF后及時喂鋁線預脫氧，向渣面加硅鐵粉，碳化硅，電石，鋁粒等進行擴散脫氧，減性爐渣精煉，控制爐渣成分，渣量，白渣保持時間等。VD真空處理。確保深真空（=1P處理時間在15min以上,控制吹氬流量,在熱力學和動力學條件下,實現鋼中氧含量進一步降低.4.RH真空處理。一般要求

6.1 生產工藝

產品的生產工藝和化學成分由制造方決定。

6.2 供貨形式

6.2.1 產品以卷供貨，簡稱鋼卷。鋼卷的重量應符合訂貨要求，卷重一般 3～10 噸，特殊卷重應在訂

貨時協商并在合同中注明。

6.2.2 鋼卷通常以切邊狀態交貨。用戶有特殊要求時，應在訂貨時協商并在合同中注明。

6.2.3 鋼卷內徑應在 500mm～520mm 范圍內，推薦鋼卷內徑為 508mm。

6.2.4

鋼卷應由同一寬度的鋼帶連續、緊密卷繞，卷的側面應盡量平直，自重下不塌卷。

6.3保溫時間可按下列經驗公式計算：T＝αKD式中T：保溫時間（min）α：保溫時間系數(min/mm)。碳素鋼1.～1.5；低合金鋼1.2～1.8；高合金鋼1.5～2.2。K：工件裝爐方式修正系數，一般為1.～2.D：工件有效厚度3）冷卻根據工件大小和材料，選擇空淬、油淬或水淬。.回火定義：回火是把淬火后的工件加熱到A1以下適當溫度，保溫一定時間，以一定的方式冷卻的熱處理工藝?；鼗鹗前殡S于淬火后進行的一種熱處理操作。

交貨狀態

鋼帶以Zui終退火并兩面涂敷絕緣涂層的狀態交貨。

6.4

表面質量

6.4.1 鋼帶表面應光滑清潔，無油脂，無銹漬，無影響使用的缺陷。

6.4.2 鋼帶表面允許存在不影響材料正常使用的在厚度偏差允許范圍內的基板缺欠、絕緣涂層缺欠，

如輕微劃傷、色差、輥印、斑紋等缺欠。Q/BQB 480－2021

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6.5為防止沉淀相溶入和晶粒長大引起的脆化，宜選用偏小的焊接熱輸入。預熱預熱主要是為了防止裂紋，同時兼有一定改善接頭性能作用。但預熱卻惡化勞動條件，延長生產周期，增加制造成本。過高預熱溫度和層間溫度反會使接頭韌性下降。因此焊接是否需要預熱和預熱多少溫度，應慎重從事。后熱及熱處理后熱又叫消氫處理，是立即對焊件的全部（或局部）進行加熱和保溫，讓其緩冷，使擴散氫逸出的工藝措施。后熱的目的是防止延遲裂紋的產生，主要用于強度級別較高的鋼種和大厚度的焊接結構。

剪切適應性

鋼帶應便于進行剪切或沖壓 ,以保證在任何位置將鋼帶剪切成通常的形狀。

7 技術要求

7.1 磁性能

在 6.3 條件下提供的產品的磁性能應符合表 3 和表 4 的規定。時效后的磁性能要求，由供需雙方在

訂貨時協商，并在合同中注明。

表 3 普通型 A、消除應力退火型 AR、型 AH 產品磁性能和技術特性

7.2

絕緣涂層特性

7.2.1 絕緣涂層狀態

產品通常以兩面涂敷絕緣涂層狀態交貨，涂層種類見表 2。絕緣涂層應可耐受絕緣漆、變壓器油、

機械油等介質的侵蝕。本文件規定的絕緣涂層與相關技術規范規定絕緣涂層的近似對照可參見附

錄 A(資料性附錄)，無取向電工鋼絕緣涂層的特性見附錄 B(資料性附錄)。

絕緣涂層的厚度、自粘接涂層的剝離強度等技術要求如有特殊要求應在訂貨時協商，并在合同中注

明。

7.2.2 絕緣涂層附著性依據實驗室研發進程所斷定的反響條件和操作進程進行試出產。RA-315試出產的工藝流程見圖3，操作進程如下將塔爾油及催化劑參加琺瑯反響罐內;開動拌和器，升溫至1℃左右，加熱拌和數小時;操控溫度在1℃左右，拌和一起通入;將反響混合物轉入氧化反響罐內;用空氣壓縮機通入必定量空氣，控溫1℃左右，拌和數小時;產品經精制后包裝備用。物化常數測定。塔爾油經氯化和氧化等反響，構成組成雜亂的混合產品。

根據附錄 C（無取向電工鋼絕緣涂層附著性檢測和評級方法），產品的絕緣涂層的附著性級別按照

附著性由高至低分為 A、B、C、D 四個級別。供貨時，產品涂層的附著性級別應達到 C 級。

在剪切過程和供方規定的熱處理條件下進行熱處理時，涂層不得有大面積脫落，但是在剪切邊緣位

置，涂層的輕微碎裂則允許存在。

7.2.3 涂層絕緣電阻

涂層絕緣電阻分為表面絕緣電阻和層間電阻，表面絕緣電阻單位為Ω·cm 2/面，層間電阻單位為

Ω·cm 2/片，理論上，層間電阻是表面絕緣電阻的 2 倍。根據需方要求，經供需雙方協商，可進行涂層

絕緣電阻的檢測，并在合同中注明涂層表面絕緣電阻或層間電阻的值。

7.3 幾何特性和公差

7.3.1 厚度

7.3.1.1 公稱厚度

產品的公稱厚度為 0.35mm、0.50mm、0.65mm 三種厚度規格。

7.3.1.2 厚度允許偏差

厚度允許偏差包括以下三類，其中包括：

—

同一個驗收批內公稱厚度的允許偏差，簡稱公稱厚度允許偏差；

—

平行于軋制方向（即鋼帶長度方向）的一定長度（

2000mm±200mm）范圍內，鋼帶縱向上各點的Q/BQB 480－2021

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實際厚度之間的偏差，以下稱縱向厚度差；塑料加工業普遍認為，生物降解塑料是21世紀的新技術課題。年代末，為了解決垃圾袋的降解問題，在美國玉米商的推動下，添加淀粉的聚塑料袋被作為生物降解塑料在歐美風靡一時。但由于其中的聚不能降解，故其應用研究已大大降溫。只是由于淀粉的原料來源豐富，而價格便宜，目前仍有不少研究者在從事這方面的研究，希望通過各種配方技術，在降解性方面有所突破。目前開發的技術路線主要有微生物發酵合成法、利用天然高分子（纖維素、木質素、甲殼質）合成法的化學合成法等，并已開發出一些生物降解塑料的水溶性樹脂，但總的說來，其生產成本都未達到工業化批量生產的要求。

—

垂直于軋制方向（即沿著鋼帶寬度方向），鋼帶距離邊部不小于 15mm 及橫向寬度中間位置，各

點的實際厚度之間的偏差，以下稱橫向厚度差。

產品的厚度允許偏差應符合表 5 的規定，帶鋼允許厚度負偏差交貨。