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B15AHT1000矽鋼片寶武硅鋼片35WW230電機鐵芯原材料現貨
發布時間: 2023-10-17 09:02 更新時間: 2024-11-05 08:00
Q/BQB 480-2021
3
示例 1:
B35A210 表示公稱厚度為 0.35mm 的普通型無取向電工鋼,比總損耗名義值 P1.5/50為 2.10W/kg;
示例 2:
B35AR300 表示公稱厚度為 0.35mm 的消除應力退火型無取向電工鋼,比總損耗名義值 P1.5/50為
3.00W/kg;
示例 3:
B35AH230 表示公稱厚度為 0.35mm 的型無取向電工鋼,比損耗名義值 P1.5/50為 2.30W/kg。
示例 4:
35WW210 表示公稱厚度為 0.35mm 的普通型 WW 無取向電工鋼,比損耗名義值 P1.5/50為 2.10W/kg。
示例 5:
35WH230 表示公稱厚度為 0.35mm 的型 WH 無取向電工鋼,比損耗名義值 P1.5/50為 2.30W/kg。
5.3 絕緣涂層的分類和代號
絕緣涂層的分類和代號應符合表2的規定。
表 2 絕緣涂層的分類和代號
絕緣涂層種類
代號
特征
半有機薄涂層
A
改善沖片性,并有良好的焊接性
半有機厚涂層
H
沖片性好,層間電阻高
半有機無鉻薄涂層
K
涂層中不含鉻,具有良好的焊接性
半有機無鉻厚涂層
M
涂層中不含鉻,具有良好的絕緣性能
半有機無鉻極厚涂層
J
涂層中不含鉻,具有極好的絕緣性能
半有機無鉻超厚涂層
L
涂層中不含鉻,具有極高的絕緣性能
自粘接涂層
Z
涂層中不含鉻,固化后具有良好的粘接性能,鐵心固定強度大
6
另外,近年來研究的使用多相熔劑的二次精煉技術、利用強還原氣氛下的反應進一步去除雜質的技術、利用微波化渣并提高反應效率的技術等一系列新技術的研究開發都是很重要的。使用后的熔劑再利用技術對于構建環境友好型工藝是非常有效的技術,還迫切希望從渣中去除雜質成分技術的開發和應用。鋼水的雜質精煉不僅是二次精煉工藝所要求的,而且也是包括鐵水預處理工藝、轉爐工藝在內的整個煉鋼工藝優化負荷分配所要求的?;谶@種觀點的研究也是必不可少的課題。一般要求
6.1 生產工藝
產品的生產工藝和化學成分由制造方決定。
6.2 供貨形式
6.2.1 產品以卷供貨,簡稱鋼卷。鋼卷的重量應符合訂貨要求,卷重一般 3~10 噸,特殊卷重應在訂
貨時協商并在合同中注明。
6.2.2 鋼卷通常以切邊狀態交貨。用戶有特殊要求時,應在訂貨時協商并在合同中注明。
6.2.3 鋼卷內徑應在 500mm~520mm 范圍內,推薦鋼卷內徑為 508mm。
6.2.4
鋼卷應由同一寬度的鋼帶連續、緊密卷繞,卷的側面應盡量平直,自重下不塌卷。
6.3依據實驗室研發進程所斷定的反響條件和操作進程進行試出產。RA-315試出產的工藝流程見圖3,操作進程如下將塔爾油及催化劑參加琺瑯反響罐內;開動拌和器,升溫至1℃左右,加熱拌和數小時;操控溫度在1℃左右,拌和一起通入;將反響混合物轉入氧化反響罐內;用空氣壓縮機通入必定量空氣,控溫1℃左右,拌和數小時;產品經精制后包裝備用。物化常數測定。塔爾油經氯化和氧化等反響,構成組成雜亂的混合產品。
交貨狀態
鋼帶以Zui終退火并兩面涂敷絕緣涂層的狀態交貨。
6.4
表面質量
6.4.1 鋼帶表面應光滑清潔,無油脂,無銹漬,無影響使用的缺陷。
6.4.2 鋼帶表面允許存在不影響材料正常使用的在厚度偏差允許范圍內的基板缺欠、絕緣涂層缺欠,
如輕微劃傷、色差、輥印、斑紋等缺欠。Q/BQB 480-2021
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6.5在Fe3+為.1mol∕L,H2SO4為.1mol∕L、PhS為4.5kg/m3的礦漿中,在15℃、K2SO4或Na2SO4或(NH4)2SO4為.3mol∕L下就能夠有用避免鉛鐵礬的構成。而堿金屬離子濃度較低時則會發作堿金屬與鉛的混合黃鐵礬。貴金屬如銀也易沉積為銀鐵礬或含銀鉛鐵礬當從含1×1-4%以下Ag的溶液中沉積黃鈉鐵礬時,有95%以上的銀被結合到鐵礬中。而二價金屬如Zn2+,Cu2+,Ni2+則只在很小程度上結合到堿金屬黃鐵礬中,這使得黃鐵礬法能夠很方便地用于從這些金屬的溶液(尤其是硫酸鹽溶液)中除鐵而不構成金屬丟失。
剪切適應性
鋼帶應便于進行剪切或沖壓 ,以保證在任何位置將鋼帶剪切成通常的形狀。
7 技術要求
7.1 磁性能
在 6.3 條件下提供的產品的磁性能應符合表 3 和表 4 的規定。時效后的磁性能要求,由供需雙方在
訂貨時協商,并在合同中注明。
表 3 普通型 A、消除應力退火型 AR、型 AH 產品磁性能和技術特性
7.2
絕緣涂層特性
7.2.1 絕緣涂層狀態
產品通常以兩面涂敷絕緣涂層狀態交貨,涂層種類見表 2。絕緣涂層應可耐受絕緣漆、變壓器油、
機械油等介質的侵蝕。本文件規定的絕緣涂層與相關技術規范規定絕緣涂層的近似對照可參見附
錄 A(資料性附錄),無取向電工鋼絕緣涂層的特性見附錄 B(資料性附錄)。
絕緣涂層的厚度、自粘接涂層的剝離強度等技術要求如有特殊要求應在訂貨時協商,并在合同中注
明。
7.2.2 絕緣涂層附著性低硅冶煉是一項綜合技術。由于日鋼的原、燃料條件逐步轉差,低硅冶煉不能依靠改善焦炭質量,提高入爐品位等精料手段來實現。對于面臨的困難,煉鐵技術人員,進行了充分的分析研究,并由鐵前部牽頭組織,針對燒結、球團、煉鐵三個系統每旬定期召開攻關會議,強調低硅冶煉對煉鐵、煉鋼的重要意義,同時強調降硅要從系統內部著手,要完全通過提高操作水平來保障低硅冶煉的實現。燒結廠主要工作是:穩定成分、提高強度、改善粒級、降低亞鐵等。
根據附錄 C(無取向電工鋼絕緣涂層附著性檢測和評級方法),產品的絕緣涂層的附著性級別按照
附著性由高至低分為 A、B、C、D 四個級別。供貨時,產品涂層的附著性級別應達到 C 級。
在剪切過程和供方規定的熱處理條件下進行熱處理時,涂層不得有大面積脫落,但是在剪切邊緣位
置,涂層的輕微碎裂則允許存在。
7.2.3 涂層絕緣電阻
涂層絕緣電阻分為表面絕緣電阻和層間電阻,表面絕緣電阻單位為Ω·cm 2/面,層間電阻單位為
Ω·cm 2/片,理論上,層間電阻是表面絕緣電阻的 2 倍。根據需方要求,經供需雙方協商,可進行涂層
絕緣電阻的檢測,并在合同中注明涂層表面絕緣電阻或層間電阻的值。
7.3 幾何特性和公差
7.3.1 厚度
7.3.1.1 公稱厚度
產品的公稱厚度為 0.35mm、0.50mm、0.65mm 三種厚度規格。
7.3.1.2 厚度允許偏差
厚度允許偏差包括以下三類,其中包括:
—
同一個驗收批內公稱厚度的允許偏差,簡稱公稱厚度允許偏差;
—
平行于軋制方向(即鋼帶長度方向)的一定長度(
2000mm±200mm)范圍內,鋼帶縱向上各點的Q/BQB 480-2021
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實際厚度之間的偏差,以下稱縱向厚度差;PVC樹脂分解過程是由于脫HCL反應引起的一系列連鎖反應,Zui后導致大分子鏈斷裂。防止PVC熱分解的熱穩定機理是通過如下幾方面來實現的。通過捕捉PVC熱分解產生的HCl,防止HCl的催化降解作用。鉛鹽類主要按此機理作用,此外還有金屬皂類、有機錫類、脂類及類等。置換活潑的基氯原子。金屬皂類、脂類和有機錫類可按此機理作用。與自由基反應,終止自由基的反應。有機錫類和脂按此機理作用。與共扼雙鍵加成作用,共扼鏈的增長。
—
垂直于軋制方向(即沿著鋼帶寬度方向),鋼帶距離邊部不小于 15mm 及橫向寬度中間位置,各
點的實際厚度之間的偏差,以下稱橫向厚度差。
產品的厚度允許偏差應符合表 5 的規定,帶鋼允許厚度負偏差交貨。
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