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B15AV1000矽鋼片寶武硅鋼片65W800電機鐵芯原材料現貨
發布時間: 2023-10-11 09:01 更新時間: 2024-11-05 08:00
Q/BQB 480-2021
3
示例 1:
B35A210 表示公稱厚度為 0.35mm 的普通型無取向電工鋼,比總損耗名義值 P1.5/50為 2.10W/kg;
示例 2:
B35AR300 表示公稱厚度為 0.35mm 的消除應力退火型無取向電工鋼,比總損耗名義值 P1.5/50為
3.00W/kg;
示例 3:
B35AH230 表示公稱厚度為 0.35mm 的型無取向電工鋼,比損耗名義值 P1.5/50為 2.30W/kg。
示例 4:
35WW210 表示公稱厚度為 0.35mm 的普通型 WW 無取向電工鋼,比損耗名義值 P1.5/50為 2.10W/kg。
示例 5:
35WH230 表示公稱厚度為 0.35mm 的型 WH 無取向電工鋼,比損耗名義值 P1.5/50為 2.30W/kg。
5.3 絕緣涂層的分類和代號
絕緣涂層的分類和代號應符合表2的規定。
表 2 絕緣涂層的分類和代號
絕緣涂層種類
代號
特征
半有機薄涂層
A
改善沖片性,并有良好的焊接性
半有機厚涂層
H
沖片性好,層間電阻高
半有機無鉻薄涂層
K
涂層中不含鉻,具有良好的焊接性
半有機無鉻厚涂層
M
涂層中不含鉻,具有良好的絕緣性能
半有機無鉻極厚涂層
J
涂層中不含鉻,具有極好的絕緣性能
半有機無鉻超厚涂層
L
涂層中不含鉻,具有極高的絕緣性能
自粘接涂層
Z
涂層中不含鉻,固化后具有良好的粘接性能,鐵心固定強度大
6
判明了形成γ、ε相,γ”ε或εFe3C復合相化合物層以及無化合物層的條件,測定了鋼件在多種服役條件下Zui適宜的組織形態。這些結論對離子滲氮的擴大應用打下了良好的基礎。到198年末全國已有上千臺離子滲氮設備、數十家離子滲氮設備制造廠、興起了一場推廣離子滲氮技術的高潮。除離子滲氮外,許多科研單位、大專院校還開展了離子滲碳、碳氮共滲、離子軟氮化、硫氮和碳氮硫共滲、離子滲硼等技術的研究開發,但由于技術復雜、生產成本高、環保和安全衛生等因素,未得到廣泛應用,生產應用Zui廣的還是離子滲氮。一般要求
6.1 生產工藝
產品的生產工藝和化學成分由制造方決定。
6.2 供貨形式
6.2.1 產品以卷供貨,簡稱鋼卷。鋼卷的重量應符合訂貨要求,卷重一般 3~10 噸,特殊卷重應在訂
貨時協商并在合同中注明。
6.2.2 鋼卷通常以切邊狀態交貨。用戶有特殊要求時,應在訂貨時協商并在合同中注明。
6.2.3 鋼卷內徑應在 500mm~520mm 范圍內,推薦鋼卷內徑為 508mm。
6.2.4
鋼卷應由同一寬度的鋼帶連續、緊密卷繞,卷的側面應盡量平直,自重下不塌卷。
6.3與單純靜壓型密封不同的是,上游式泵送密封既有動壓又有靜壓,因此與轉速和壓力都有關。而靜壓型密封是通過壓力形成密封間隙,因而與轉速無關。磁性流體密封“磁性流體密封”是一個來自美國航天局空間項目的典型派生技術,至今已有三十多年的歷史。Zui初的開發用于在外層空間失重的條件下推動火箭燃料,這種利用磁力來控制流體的技術已經被有關工程技術人員推廣應用到地面上。磁性流體主要由三個部分構成:載流體(通常為低蒸汽壓的碳氫化合物或者碳氟化合物)、表面活化劑(一種化學粘結劑)和磁性顆粒(極小的磁鐵礦球)。2存儲空間分配Neuron315芯片片內存儲器的地址范圍為E8H~FFFFH,包含2KB的RAM(E8~EFFF)、.5KB的EEPROM(F~F1FF)、2.5KB的保留空間(F2~FBFF)和1KB的用于存儲器映像I/O的空間(FC~FFFF)。外部擴展存儲器的地址由Neuron315的地址引腳和控制引腳來確定:給FLASHROM分配的地址空間為~7FFF,其中,~3FFF的16KB空間用于系統固件(Firmwar,系統固件實現了LonTalk協議,4~7FFF的16KB空間用于用戶程序代碼;給RAM分配的地址空間為8~E7FF的24KB地址空間;將E~E7FF的2KB地址空間分配為外部設備的內存映像I/O的空間。3A/D轉換接口方案本文在設計時曾考慮過使用Neuron芯片為A/D轉換電路提供串行I/O及并行I/O接口方式。然而串行I/O方式速度太慢;并行I/O方式實現起來需要占用Neuron芯片全部11個I/O接口,同時還要編程實現Neuron芯片的握手/令牌傳遞算法,開發費用和難度比較高。因此本文將節點保留的E~E7FF的2KB地址空間分配給A/D轉換芯片,作為AD1674的端口地址,采用內存映像的方法直接讀取AD1674的數據。
交貨狀態
鋼帶以Zui終退火并兩面涂敷絕緣涂層的狀態交貨。
6.4
表面質量
6.4.1 鋼帶表面應光滑清潔,無油脂,無銹漬,無影響使用的缺陷。
6.4.2 鋼帶表面允許存在不影響材料正常使用的在厚度偏差允許范圍內的基板缺欠、絕緣涂層缺欠,
如輕微劃傷、色差、輥印、斑紋等缺欠。Q/BQB 480-2021
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6.5使用時,測得閥門壓降和讀出開度,即可算得通過閥門的流量。其作用相當于調節閥和等效孔板流量儀的組合,使各個支路的流量分配達到要求。當總循環泵變速運行時,各個支路的流量分配比例保持不變。自力式壓差控制閥自力式壓差控制閥的特點與自力式流量控制閥類似,它也不需要外接動力,僅依靠流體流動的特性,在上和/或下游的阻力在一定范圍內發生變化時,它可以通過管道內壓力的變化自行調節開度,從而使流體通過閥心時壓降的變化來彌補管路阻力的變化,使用戶的入口壓差基本保持不變。
剪切適應性
鋼帶應便于進行剪切或沖壓 ,以保證在任何位置將鋼帶剪切成通常的形狀。
7 技術要求
7.1 磁性能
在 6.3 條件下提供的產品的磁性能應符合表 3 和表 4 的規定。時效后的磁性能要求,由供需雙方在
訂貨時協商,并在合同中注明。
表 3 普通型 A、消除應力退火型 AR、型 AH 產品磁性能和技術特性
7.2
絕緣涂層特性
7.2.1 絕緣涂層狀態
產品通常以兩面涂敷絕緣涂層狀態交貨,涂層種類見表 2。絕緣涂層應可耐受絕緣漆、變壓器油、
機械油等介質的侵蝕。本文件規定的絕緣涂層與相關技術規范規定絕緣涂層的近似對照可參見附
錄 A(資料性附錄),無取向電工鋼絕緣涂層的特性見附錄 B(資料性附錄)。
絕緣涂層的厚度、自粘接涂層的剝離強度等技術要求如有特殊要求應在訂貨時協商,并在合同中注
明。
7.2.2 絕緣涂層附著性另外,上述水流量等參數均以整個基地為一個整體來考慮,在實際建設時,為方便調節和管理,可以將相同或相似功能的單體建筑,分別建設動力站,這樣水泵、鍋爐、換熱器等設備的規格參數就會有所減小。從上述分析可見,根據已知的條件,該研發基地采用地表水水源熱泵系統是可行的。源熱泵系統對環境的影響根據水源熱泵系統的原理可知,地表水水源熱泵空調系統對地表水的利用于熱量的提取和轉換,并在使用過程中嚴格限制對地表水進行任何的化學處理,有限的處理也于對其進行過濾、沉淀以及加熱冷卻等物理處理,地表水的成分在整個使用過程中沒有發生任何變化。
根據附錄 C(無取向電工鋼絕緣涂層附著性檢測和評級方法),產品的絕緣涂層的附著性級別按照
附著性由高至低分為 A、B、C、D 四個級別。供貨時,產品涂層的附著性級別應達到 C 級。
在剪切過程和供方規定的熱處理條件下進行熱處理時,涂層不得有大面積脫落,但是在剪切邊緣位
置,涂層的輕微碎裂則允許存在。
7.2.3 涂層絕緣電阻
涂層絕緣電阻分為表面絕緣電阻和層間電阻,表面絕緣電阻單位為Ω·cm 2/面,層間電阻單位為
Ω·cm 2/片,理論上,層間電阻是表面絕緣電阻的 2 倍。根據需方要求,經供需雙方協商,可進行涂層
絕緣電阻的檢測,并在合同中注明涂層表面絕緣電阻或層間電阻的值。
7.3 幾何特性和公差
7.3.1 厚度
7.3.1.1 公稱厚度
產品的公稱厚度為 0.35mm、0.50mm、0.65mm 三種厚度規格。
7.3.1.2 厚度允許偏差
厚度允許偏差包括以下三類,其中包括:
—
同一個驗收批內公稱厚度的允許偏差,簡稱公稱厚度允許偏差;
—
平行于軋制方向(即鋼帶長度方向)的一定長度(
2000mm±200mm)范圍內,鋼帶縱向上各點的Q/BQB 480-2021
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實際厚度之間的偏差,以下稱縱向厚度差;沉井接近就位時,若軸線位移或傾斜超過允許范圍,可采用單側壓實填土、單側挖土減載、配重等手段予以糾正。井封底沉井下沉完畢,其偏差應符合規范規定:軸線位移不大于井深1%;高程:+4mm,-6mm;傾斜度≯井深.7%。沉井就位2~3d后,刃腳已穩定落在粉噴樁頂,即可進行沉井封底。為避免地下水匯集形成較大浮力,頂裂封底混凝土,可在底板上均勻布置滲水井2~3個,井內埋滲水管,并以滲水管為中心向四周做輻射狀碎石育溝引水,待泵池結構全部完成后封堵井口。論在流塑狀淤泥地層中實施沉井,由于地層承載能力差、摩擦系數小等特性,極易在沉井下沉過程中出現突沉、涌土,沉速過快和超沉位移及傾斜過大等現象,難以控制。本次沉井的設計和施工,充分利用了水泥土的特性,在沉井刃腳下預先打兩排粉噴樁,在軟土層中形成一道強度適宜的連續承載墻壁體,在沉井下沉過程中就像形成了一道可靠導軌。通過分節,分部位鑿除粉噴樁樁頭來調節支撐力,準確控制沉井姿態和下沉速度、深度。通過前述施工過程可以看出,在相似土層的沉井設計和施工中,可以通過改變刃腳面積和粉噴樁長度、直徑、強度(通過調整噴粉量實現)等諸多手段調整承載力,方法多樣、工藝簡便、成本低廉,是一種成功的施工工藝。
—
垂直于軋制方向(即沿著鋼帶寬度方向),鋼帶距離邊部不小于 15mm 及橫向寬度中間位置,各
點的實際厚度之間的偏差,以下稱橫向厚度差。
產品的厚度允許偏差應符合表 5 的規定,帶鋼允許厚度負偏差交貨。
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