Q/BQB 480－2021

3

示例 1：

B35A210 表示公稱厚度為 0.35mm 的普通型無取向電工鋼，比總損耗名義值 P1.5/50為 2.10W/kg；

示例 2：

B35AR300 表示公稱厚度為 0.35mm 的消除應力退火型無取向電工鋼，比總損耗名義值 P1.5/50為

3.00W/kg；

示例 3：

B35AH230 表示公稱厚度為 0.35mm 的型無取向電工鋼，比損耗名義值 P1.5/50為 2.30W/kg。

示例 4：

35WW210 表示公稱厚度為 0.35mm 的普通型 WW 無取向電工鋼，比損耗名義值 P1.5/50為 2.10W/kg。

示例 5：

35WH230 表示公稱厚度為 0.35mm 的型 WH 無取向電工鋼，比損耗名義值 P1.5/50為 2.30W/kg。

5.3 絕緣涂層的分類和代號

絕緣涂層的分類和代號應符合表2的規定。

表 2 絕緣涂層的分類和代號

絕緣涂層種類

代號

特征

半有機薄涂層

A

改善沖片性，并有良好的焊接性

半有機厚涂層

H

沖片性好，層間電阻高

半有機無鉻薄涂層

K

涂層中不含鉻，具有良好的焊接性

半有機無鉻厚涂層

M

涂層中不含鉻，具有良好的絕緣性能

半有機無鉻極厚涂層

J

涂層中不含鉻，具有極好的絕緣性能

半有機無鉻超厚涂層

L

涂層中不含鉻，具有極高的絕緣性能

自粘接涂層

Z

涂層中不含鉻，固化后具有良好的粘接性能，鐵心固定強度大

6

低硅冶煉是一項綜合技術。由于日鋼的原、燃料條件逐步轉差，低硅冶煉不能依靠改善焦炭質量，提高入爐品位等精料手段來實現。對于面臨的困難，煉鐵技術人員，進行了充分的分析研究，并由鐵前部牽頭組織，針對燒結、球團、煉鐵三個系統每旬定期召開攻關會議，強調低硅冶煉對煉鐵、煉鋼的重要意義，同時強調降硅要從系統內部著手，要完全通過提高操作水平來保障低硅冶煉的實現。燒結廠主要工作是：穩定成分、提高強度、改善粒級、降低亞鐵等。一般要求

6.1 生產工藝

產品的生產工藝和化學成分由制造方決定。

6.2 供貨形式

6.2.1 產品以卷供貨，簡稱鋼卷。鋼卷的重量應符合訂貨要求，卷重一般 3～10 噸，特殊卷重應在訂

貨時協商并在合同中注明。

6.2.2 鋼卷通常以切邊狀態交貨。用戶有特殊要求時，應在訂貨時協商并在合同中注明。

6.2.3 鋼卷內徑應在 500mm～520mm 范圍內，推薦鋼卷內徑為 508mm。

6.2.4

鋼卷應由同一寬度的鋼帶連續、緊密卷繞，卷的側面應盡量平直，自重下不塌卷。

6.3一種方法是淬火，單純提高硬度，但是韌性差，易斷裂；二是淬火后退火，提高硬度同時不降低韌性；三是滲碳或滲氮或碳氮共滲，提高表面硬度，內部不變。號鋼淬火后沒有回火之前，硬度大于HRC55（可達HRC62）為合格。實際應用的硬度為HRC55（高頻淬火HRC58）。GB/T699-1999標準規定45鋼抗拉強度為6MPa，屈服強度為355MPa，伸長率為16%，斷面收縮率為4%，沖擊功為39J硬度：未熱處理≤229HB；退火鋼≤197HB，淬火后表面硬度可達45～52HRC。

交貨狀態

鋼帶以Zui終退火并兩面涂敷絕緣涂層的狀態交貨。

6.4

表面質量

6.4.1 鋼帶表面應光滑清潔，無油脂，無銹漬，無影響使用的缺陷。

6.4.2 鋼帶表面允許存在不影響材料正常使用的在厚度偏差允許范圍內的基板缺欠、絕緣涂層缺欠，

如輕微劃傷、色差、輥印、斑紋等缺欠。Q/BQB 480－2021

4

6.5北京科技大學的學者建立規則溶液亞點陣模型計算了不同溫度(1073～1523K)下低碳Nb-Ti二元微合金鋼(Nb質量分數為0.023%，Ti質量分數為0.012%)中碳氮化物析出相的平衡摩爾分數、化學驅動力和各組元摩爾分數，對微合金鋼中析出粒子演變規律進行研究，并利用透射電鏡觀察及能譜分析驗證這種析出模式。計算結果表明，1523K下析出粒子化學式組成為(Nb0.15Ti0.85)(C0.16N0.84)，由富Ti的析出物逐漸過渡至Nb-Ti均勻析出，析出粒子演變順序為(Nb0.15Ti0.85)(C0.16N0.84)、(NbxTi1-x)(CyN1-y)和(Nb0.5Ti0.5)(C0.56N0.44)，與實驗結果符合較好。

剪切適應性

鋼帶應便于進行剪切或沖壓 ,以保證在任何位置將鋼帶剪切成通常的形狀。

7 技術要求

7.1 磁性能

在 6.3 條件下提供的產品的磁性能應符合表 3 和表 4 的規定。時效后的磁性能要求，由供需雙方在

訂貨時協商，并在合同中注明。

表 3 普通型 A、消除應力退火型 AR、型 AH 產品磁性能和技術特性

7.2

絕緣涂層特性

7.2.1 絕緣涂層狀態

產品通常以兩面涂敷絕緣涂層狀態交貨，涂層種類見表 2。絕緣涂層應可耐受絕緣漆、變壓器油、

機械油等介質的侵蝕。本文件規定的絕緣涂層與相關技術規范規定絕緣涂層的近似對照可參見附

錄 A(資料性附錄)，無取向電工鋼絕緣涂層的特性見附錄 B(資料性附錄)。

絕緣涂層的厚度、自粘接涂層的剝離強度等技術要求如有特殊要求應在訂貨時協商，并在合同中注

明。

7.2.2 絕緣涂層附著性使用碳質還原劑火法冶煉氧化鎳礦生產鎳鐵時會產出含有大量雜質元素如FP、S、Si和Cr等的粗鎳鐵水，雜質主要來源于原礦，部分來源于還原劑，其中S元素與部分元素易生成穩定化合物并溶于鎳鐵水之中，使粗鎳鐵水中硫含量往往處于較高的狀態。因此如何降低粗鎳鐵水中硫的含量成為研究的對象。電弧爐精煉脫硫采用電弧爐對粗鎳鐵水進行精煉脫硫是使用較多的精煉方法。美國漢納廠用低硫氧化鎳礦為原料，采用碳硅熱法工藝來生產粗鎳鐵。

根據附錄 C（無取向電工鋼絕緣涂層附著性檢測和評級方法），產品的絕緣涂層的附著性級別按照

附著性由高至低分為 A、B、C、D 四個級別。供貨時，產品涂層的附著性級別應達到 C 級。

在剪切過程和供方規定的熱處理條件下進行熱處理時，涂層不得有大面積脫落，但是在剪切邊緣位

置，涂層的輕微碎裂則允許存在。

7.2.3 涂層絕緣電阻

涂層絕緣電阻分為表面絕緣電阻和層間電阻，表面絕緣電阻單位為Ω·cm 2/面，層間電阻單位為

Ω·cm 2/片，理論上，層間電阻是表面絕緣電阻的 2 倍。根據需方要求，經供需雙方協商，可進行涂層

絕緣電阻的檢測，并在合同中注明涂層表面絕緣電阻或層間電阻的值。

7.3 幾何特性和公差

7.3.1 厚度

7.3.1.1 公稱厚度

產品的公稱厚度為 0.35mm、0.50mm、0.65mm 三種厚度規格。

7.3.1.2 厚度允許偏差

厚度允許偏差包括以下三類，其中包括：

—

同一個驗收批內公稱厚度的允許偏差，簡稱公稱厚度允許偏差；

—

平行于軋制方向（即鋼帶長度方向）的一定長度（

2000mm±200mm）范圍內，鋼帶縱向上各點的Q/BQB 480－2021

7

實際厚度之間的偏差，以下稱縱向厚度差；中性或還原磁化焙燒—弱磁選是Zui原始且可靠的菱鐵礦選礦技術，雖然加工成本較高，但隨著鐵礦資源緊缺和價值的升高，該技術的研究與應用逐漸趨于升溫。塊狀鐵礦石(15—75mm)采用豎爐焙燒已具有長期成功的生產實踐，而對于粉狀鐵礦石的焙燒，雖然曾進行過包括沸騰爐、回轉窯焙燒等大量的技術研究，但至今尚未有大規模的生產實踐。近幾年國內有關科研院所又重新加強對粉狀鐵礦石焙燒技術的研究，并提出了所謂的“閃爍焙燒技術”，即利用回轉窯焙燒技術使粉狀鐵礦石快速磁化焙燒。

—

垂直于軋制方向（即沿著鋼帶寬度方向），鋼帶距離邊部不小于 15mm 及橫向寬度中間位置，各

點的實際厚度之間的偏差，以下稱橫向厚度差。

產品的厚度允許偏差應符合表 5 的規定，帶鋼允許厚度負偏差交貨。