Q/BQB 480－2021

3

示例 1：

B35A210 表示公稱厚度為 0.35mm 的普通型無取向電工鋼，比總損耗名義值 P1.5/50為 2.10W/kg；

示例 2：

B35AR300 表示公稱厚度為 0.35mm 的消除應力退火型無取向電工鋼，比總損耗名義值 P1.5/50為

3.00W/kg；

示例 3：

B35AH230 表示公稱厚度為 0.35mm 的型無取向電工鋼，比損耗名義值 P1.5/50為 2.30W/kg。

示例 4：

35WW210 表示公稱厚度為 0.35mm 的普通型 WW 無取向電工鋼，比損耗名義值 P1.5/50為 2.10W/kg。

示例 5：

35WH230 表示公稱厚度為 0.35mm 的型 WH 無取向電工鋼，比損耗名義值 P1.5/50為 2.30W/kg。

5.3 絕緣涂層的分類和代號

絕緣涂層的分類和代號應符合表2的規定。

表 2 絕緣涂層的分類和代號

絕緣涂層種類

代號

特征

半有機薄涂層

A

改善沖片性，并有良好的焊接性

半有機厚涂層

H

沖片性好，層間電阻高

半有機無鉻薄涂層

K

涂層中不含鉻，具有良好的焊接性

半有機無鉻厚涂層

M

涂層中不含鉻，具有良好的絕緣性能

半有機無鉻極厚涂層

J

涂層中不含鉻，具有極好的絕緣性能

半有機無鉻超厚涂層

L

涂層中不含鉻，具有極高的絕緣性能

自粘接涂層

Z

涂層中不含鉻，固化后具有良好的粘接性能，鐵心固定強度大

6

從建筑物的結構形式來看，目前主要有生土結構建筑；砌體結構建筑（俗稱磚混結構）；鋼筋混凝土結構建筑和鋼結構建筑四種，其控制能力依次增強。目前生土建筑房屋在個別農村地區仍然存在，這種房屋極易遭地震破壞。砌體結構（俗稱磚混結構）以材料經濟，施工技術、管理、維護簡便等優點成為我國應用廣泛的建筑類型，但它強度較低、抗震性能差。近年來，鋼筋混凝土結構以其在結構性能和施工工藝上的眾多優點而成為高層建筑結構體系中的重要形式。一般要求

6.1 生產工藝

產品的生產工藝和化學成分由制造方決定。

6.2 供貨形式

6.2.1 產品以卷供貨，簡稱鋼卷。鋼卷的重量應符合訂貨要求，卷重一般 3～10 噸，特殊卷重應在訂

貨時協商并在合同中注明。

6.2.2 鋼卷通常以切邊狀態交貨。用戶有特殊要求時，應在訂貨時協商并在合同中注明。

6.2.3 鋼卷內徑應在 500mm～520mm 范圍內，推薦鋼卷內徑為 508mm。

6.2.4

鋼卷應由同一寬度的鋼帶連續、緊密卷繞，卷的側面應盡量平直，自重下不塌卷。

6.3右等軸測面Isoright3。?；c、Y軸上法蘭連接調節閥基點]z軸上法蘭連接調節閥設定好文字樣式和尺寸樣式后，就可用各種尺寸標注命令進行尺寸標注了。標出的尺寸如圖3所示。管段圖標注不例4管道空視圖中標題欄、材料表的填寫管道空視圖上除了有標題欄外還應有材料表、修改表、技術特性表、管口表等各類表格。許多人都采用先畫表格再填寫單行文本的方式對其進行處理，不僅麻煩，而且工程中在匯總整臺機器的“三表”(指零件明細表、標準件明細表及外購件明細表)時，仍需要做大量繁瑣的人工抄錄及檢索工作。

交貨狀態

鋼帶以Zui終退火并兩面涂敷絕緣涂層的狀態交貨。

6.4

表面質量

6.4.1 鋼帶表面應光滑清潔，無油脂，無銹漬，無影響使用的缺陷。

6.4.2 鋼帶表面允許存在不影響材料正常使用的在厚度偏差允許范圍內的基板缺欠、絕緣涂層缺欠，

如輕微劃傷、色差、輥印、斑紋等缺欠。Q/BQB 480－2021

4

6.5化學拋光中的鈉是一種強氧化劑，在拋光液中取代了原來所使用的，為了避免拋光過程中產生黃煙，同時還可有效地去除不銹鋼表面上的氧化層。可以滿足使用要求，當溶液鈉含量底時，不銹鋼表面氧化層難以除去，表面會有蝕坑和麻點出現，當鈉含量高時，對不銹鋼表面會產生鈍化作用，使溶解速度降低，表面光亮度下降?；瘜W拋光的工藝條件為：6g/L鈉、6mL/L、12mL/L磷酸、15mL/L添加劑，θ=6℃，t(拋光)=3～5min。

剪切適應性

鋼帶應便于進行剪切或沖壓 ,以保證在任何位置將鋼帶剪切成通常的形狀。

7 技術要求

7.1 磁性能

在 6.3 條件下提供的產品的磁性能應符合表 3 和表 4 的規定。時效后的磁性能要求，由供需雙方在

訂貨時協商，并在合同中注明。

表 3 普通型 A、消除應力退火型 AR、型 AH 產品磁性能和技術特性

7.2

絕緣涂層特性

7.2.1 絕緣涂層狀態

產品通常以兩面涂敷絕緣涂層狀態交貨，涂層種類見表 2。絕緣涂層應可耐受絕緣漆、變壓器油、

機械油等介質的侵蝕。本文件規定的絕緣涂層與相關技術規范規定絕緣涂層的近似對照可參見附

錄 A(資料性附錄)，無取向電工鋼絕緣涂層的特性見附錄 B(資料性附錄)。

絕緣涂層的厚度、自粘接涂層的剝離強度等技術要求如有特殊要求應在訂貨時協商，并在合同中注

明。

7.2.2 絕緣涂層附著性化學法和生物法是目前應用比較廣泛的方法，其中化學法除磷具有處理效率高、效果穩定、簡單易行等優點，去除的途徑是使正磷酸根和金屬離子形成難溶性物質而產生沉淀。金屬鹽化學沉析劑主要有鋁鹽、鐵鹽和鈣鹽，運用Zui多的是鈣鹽，如添加氫氧化鈣（石灰水），可以生成磷酸鈣等沉淀。用高分子有機螯合劑與廢水中的多種金屬離子發生螯合反應，可以生成穩定且不溶于水的金屬螯合物，該沉淀物具有穩定性高、去除率高的特點。磷化鋼絲產量的增加會使磷化廢水量同比增加。

根據附錄 C（無取向電工鋼絕緣涂層附著性檢測和評級方法），產品的絕緣涂層的附著性級別按照

附著性由高至低分為 A、B、C、D 四個級別。供貨時，產品涂層的附著性級別應達到 C 級。

在剪切過程和供方規定的熱處理條件下進行熱處理時，涂層不得有大面積脫落，但是在剪切邊緣位

置，涂層的輕微碎裂則允許存在。

7.2.3 涂層絕緣電阻

涂層絕緣電阻分為表面絕緣電阻和層間電阻，表面絕緣電阻單位為Ω·cm 2/面，層間電阻單位為

Ω·cm 2/片，理論上，層間電阻是表面絕緣電阻的 2 倍。根據需方要求，經供需雙方協商，可進行涂層

絕緣電阻的檢測，并在合同中注明涂層表面絕緣電阻或層間電阻的值。

7.3 幾何特性和公差

7.3.1 厚度

7.3.1.1 公稱厚度

產品的公稱厚度為 0.35mm、0.50mm、0.65mm 三種厚度規格。

7.3.1.2 厚度允許偏差

厚度允許偏差包括以下三類，其中包括：

—

同一個驗收批內公稱厚度的允許偏差，簡稱公稱厚度允許偏差；

—

平行于軋制方向（即鋼帶長度方向）的一定長度（

2000mm±200mm）范圍內，鋼帶縱向上各點的Q/BQB 480－2021

7

實際厚度之間的偏差，以下稱縱向厚度差；什么是馬氏體分級淬火？什么是貝氏體等溫淬火？答：分級淬火是將工件從淬火溫度直接冷卻至Ms點以上某一溫度，經適當時間的保溫，取出空冷以獲得馬氏體組織。一般溫度在2度左右（高于該材料的Ms點）適用于有效尺寸較小，形狀尺寸比較復雜的碳鋼和合金鋼工件。有時還采用Ms點以下的分級淬火，分級溫度為13-16，適用于低淬透性而尺寸較大的工件。鋼材或鋼件加熱奧氏體化，隨之快冷至貝氏體轉變溫度區間（26-4度）等溫保持，使奧氏體轉變為貝氏體的淬火工藝。

—

垂直于軋制方向（即沿著鋼帶寬度方向），鋼帶距離邊部不小于 15mm 及橫向寬度中間位置，各

點的實際厚度之間的偏差，以下稱橫向厚度差。

產品的厚度允許偏差應符合表 5 的規定，帶鋼允許厚度負偏差交貨。