Q/BQB 480－2021

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示例 1：

B35A210 表示公稱厚度為 0.35mm 的普通型無取向電工鋼，比總損耗名義值 P1.5/50為 2.10W/kg；

示例 2：

B35AR300 表示公稱厚度為 0.35mm 的消除應力退火型無取向電工鋼，比總損耗名義值 P1.5/50為

3.00W/kg；

示例 3：

B35AH230 表示公稱厚度為 0.35mm 的型無取向電工鋼，比損耗名義值 P1.5/50為 2.30W/kg。

示例 4：

35WW210 表示公稱厚度為 0.35mm 的普通型 WW 無取向電工鋼，比損耗名義值 P1.5/50為 2.10W/kg。

示例 5：

35WH230 表示公稱厚度為 0.35mm 的型 WH 無取向電工鋼，比損耗名義值 P1.5/50為 2.30W/kg。

5.3 絕緣涂層的分類和代號

絕緣涂層的分類和代號應符合表2的規定。

表 2 絕緣涂層的分類和代號

絕緣涂層種類

代號

特征

半有機薄涂層

A

改善沖片性，并有良好的焊接性

半有機厚涂層

H

沖片性好，層間電阻高

半有機無鉻薄涂層

K

涂層中不含鉻，具有良好的焊接性

半有機無鉻厚涂層

M

涂層中不含鉻，具有良好的絕緣性能

半有機無鉻極厚涂層

J

涂層中不含鉻，具有極好的絕緣性能

半有機無鉻超厚涂層

L

涂層中不含鉻，具有極高的絕緣性能

自粘接涂層

Z

涂層中不含鉻，固化后具有良好的粘接性能，鐵心固定強度大

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化學鍍銅在我們PCB制造業中得到了廣泛的應用，目前Zui多的是用化學鍍銅進行PCB的孔金屬化。PCB孔金屬化工藝流程如下：鉆孔→磨板去毛刺→上板→整孔清潔處理→雙水洗→微蝕化學粗化→雙水洗→預浸處理→膠體鈀活化處理→雙水洗→解膠處理（加速）→雙水洗→沉銅→雙水洗→下板→上板→浸酸→一次銅→水洗→下板→烘干鍍前處理1.去毛刺鉆孔后的覆銅泊板，其孔口部位不可避免的產生一些小的毛刺，這些毛刺如不去除將會影響金屬化孔的質量。一般要求

6.1 生產工藝

產品的生產工藝和化學成分由制造方決定。

6.2 供貨形式

6.2.1 產品以卷供貨，簡稱鋼卷。鋼卷的重量應符合訂貨要求，卷重一般 3～10 噸，特殊卷重應在訂

貨時協商并在合同中注明。

6.2.2 鋼卷通常以切邊狀態交貨。用戶有特殊要求時，應在訂貨時協商并在合同中注明。

6.2.3 鋼卷內徑應在 500mm～520mm 范圍內，推薦鋼卷內徑為 508mm。

6.2.4

鋼卷應由同一寬度的鋼帶連續、緊密卷繞，卷的側面應盡量平直，自重下不塌卷。

6.3為后續工序創造了干凈的金屬表面。本工藝所選擇的脫脂液使用方便、除油速度快、對金屬無腐蝕同時緩蝕性好?；瘜W拋光劑的作用是借助拋光液中的雙氧水所具有的很強氧化性，取代有污染性的氮氧化物，只保留了磷酸，雙氧水可使不銹鋼表面難溶于酸洗液的氧化物膜結構發生變化，進而使酸洗未除去的氧化物得以去除，從而使不銹鋼表面獲得了較好的銀白色鏡面光亮度。酸洗液的作用是去除不銹鋼表面的氧化皮，本工藝所采用的酸洗工藝有利于去除較厚的氧化膜，且比較。

交貨狀態

鋼帶以Zui終退火并兩面涂敷絕緣涂層的狀態交貨。

6.4

表面質量

6.4.1 鋼帶表面應光滑清潔，無油脂，無銹漬，無影響使用的缺陷。

6.4.2 鋼帶表面允許存在不影響材料正常使用的在厚度偏差允許范圍內的基板缺欠、絕緣涂層缺欠，

如輕微劃傷、色差、輥印、斑紋等缺欠。Q/BQB 480－2021

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6.5發現吹煉過程返干如何處理？：提高槍位化渣。適當降低氧壓，實現軟吹。溫度高時，可加入鐵皮或礦石，強制化渣?；鹧嬲{整后，要逐步降槍，幅度不能過大。50.什么是活性石灰？：SiO2及硫量較低，粒度小，反應能力強，冶煉時容易熔解的石灰。5爐渣的來源主要包括哪幾個主要方面？：爐渣來源主要有三個方面：鐵水和廢鋼中元素被氧化生成的氧化物，如硅錳、磷以及鐵的氧化物。爐襯被侵蝕下來的耐火材料。加入的造渣材料和冷卻劑，如石灰、白云石、礦石等。

剪切適應性

鋼帶應便于進行剪切或沖壓 ,以保證在任何位置將鋼帶剪切成通常的形狀。

7 技術要求

7.1 磁性能

在 6.3 條件下提供的產品的磁性能應符合表 3 和表 4 的規定。時效后的磁性能要求，由供需雙方在

訂貨時協商，并在合同中注明。

表 3 普通型 A、消除應力退火型 AR、型 AH 產品磁性能和技術特性

7.2

絕緣涂層特性

7.2.1 絕緣涂層狀態

產品通常以兩面涂敷絕緣涂層狀態交貨，涂層種類見表 2。絕緣涂層應可耐受絕緣漆、變壓器油、

機械油等介質的侵蝕。本文件規定的絕緣涂層與相關技術規范規定絕緣涂層的近似對照可參見附

錄 A(資料性附錄)，無取向電工鋼絕緣涂層的特性見附錄 B(資料性附錄)。

絕緣涂層的厚度、自粘接涂層的剝離強度等技術要求如有特殊要求應在訂貨時協商，并在合同中注

明。

7.2.2 絕緣涂層附著性不管焙燒溫度是1250℃還是1280℃，配加赤鐵礦粉的成品球抗壓強度均高于單一加磁精粉的球團礦，配加赤鐵礦粉有利于提高球團礦的強度，而提高焙燒溫度更有利于提高球團礦的強度，而提高焙燒溫度更有利于提高球團礦的抗壓強度。豎爐球團礦抗壓強度受冷風及氣流分布的影響，求團框的抗壓強度較低，且各個球之間偏差較大。配入赤鐵礦粉后，生球中的FeO減少，FeO+O2=Fe2O3，需氧量的降低，加速了球團氧化固結的速度，有利于球團的結晶再結晶的過程，可顯著提高球團礦的抗壓強度。

根據附錄 C（無取向電工鋼絕緣涂層附著性檢測和評級方法），產品的絕緣涂層的附著性級別按照

附著性由高至低分為 A、B、C、D 四個級別。供貨時，產品涂層的附著性級別應達到 C 級。

在剪切過程和供方規定的熱處理條件下進行熱處理時，涂層不得有大面積脫落，但是在剪切邊緣位

置，涂層的輕微碎裂則允許存在。

7.2.3 涂層絕緣電阻

涂層絕緣電阻分為表面絕緣電阻和層間電阻，表面絕緣電阻單位為Ω·cm 2/面，層間電阻單位為

Ω·cm 2/片，理論上，層間電阻是表面絕緣電阻的 2 倍。根據需方要求，經供需雙方協商，可進行涂層

絕緣電阻的檢測，并在合同中注明涂層表面絕緣電阻或層間電阻的值。

7.3 幾何特性和公差

7.3.1 厚度

7.3.1.1 公稱厚度

產品的公稱厚度為 0.35mm、0.50mm、0.65mm 三種厚度規格。

7.3.1.2 厚度允許偏差

厚度允許偏差包括以下三類，其中包括：

—

同一個驗收批內公稱厚度的允許偏差，簡稱公稱厚度允許偏差；

—

平行于軋制方向（即鋼帶長度方向）的一定長度（

2000mm±200mm）范圍內，鋼帶縱向上各點的Q/BQB 480－2021

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實際厚度之間的偏差，以下稱縱向厚度差；19世紀末，一場自上而下的資產階級改革在日本啟幕，史稱明治維新。這次改革一舉將日本推入一個前所未有的新時代，其國力與財富由此開始加速積聚。為滿足軍事的需要，19世紀末至20世紀初，日本從國外引進了眾多先進的工業技術，建立并逐步完善了現代高等教育制度，派遣大量留學生前往德國、美國、英國和法國學深造。在這樣的大背景下，日本近代Zui早的一批鋼鐵技術研發組織應運而生。本多光太郎與日本鋼鐵研發的科學化次世界大戰以后，日本國內以自主技術研發振興鋼鐵工業的思潮日漸濃厚。

—

垂直于軋制方向（即沿著鋼帶寬度方向），鋼帶距離邊部不小于 15mm 及橫向寬度中間位置，各

點的實際厚度之間的偏差，以下稱橫向厚度差。

產品的厚度允許偏差應符合表 5 的規定，帶鋼允許厚度負偏差交貨。