Q/BQB 480－2021

3

示例 1：

B35A210 表示公稱厚度為 0.35mm 的普通型無取向電工鋼，比總損耗名義值 P1.5/50為 2.10W/kg；

示例 2：

B35AR300 表示公稱厚度為 0.35mm 的消除應力退火型無取向電工鋼，比總損耗名義值 P1.5/50為

3.00W/kg；

示例 3：

B35AH230 表示公稱厚度為 0.35mm 的型無取向電工鋼，比損耗名義值 P1.5/50為 2.30W/kg。

示例 4：

35WW210 表示公稱厚度為 0.35mm 的普通型 WW 無取向電工鋼，比損耗名義值 P1.5/50為 2.10W/kg。

示例 5：

35WH230 表示公稱厚度為 0.35mm 的型 WH 無取向電工鋼，比損耗名義值 P1.5/50為 2.30W/kg。

5.3 絕緣涂層的分類和代號

絕緣涂層的分類和代號應符合表2的規定。

表 2 絕緣涂層的分類和代號

絕緣涂層種類

代號

特征

半有機薄涂層

A

改善沖片性，并有良好的焊接性

半有機厚涂層

H

沖片性好，層間電阻高

半有機無鉻薄涂層

K

涂層中不含鉻，具有良好的焊接性

半有機無鉻厚涂層

M

涂層中不含鉻，具有良好的絕緣性能

半有機無鉻極厚涂層

J

涂層中不含鉻，具有極好的絕緣性能

半有機無鉻超厚涂層

L

涂層中不含鉻，具有極高的絕緣性能

自粘接涂層

Z

涂層中不含鉻，固化后具有良好的粘接性能，鐵心固定強度大

6

以往的電磁連鑄技術還存在一些問題。其中之一是因電磁場而產生的鋼水流動的速度會變得過大，鋼水面的形狀會在時間上和空間上變得不穩定和不均勻，無法使澆注方向或結晶器周向保持穩定的軟接觸狀態，結果無法獲得電磁連鑄技術穩定改善鑄坯質量的效果。在此情況下，日本有企業提出了脈沖電磁連鑄技術。這種脈沖電磁連鑄技術以數赫茲到數十赫茲的頻率向圓筒形線圈間歇通上交流電，并以此對初期凝固部分中的鋼水和凝固殼施加間歇的電磁場。一般要求

6.1 生產工藝

產品的生產工藝和化學成分由制造方決定。

6.2 供貨形式

6.2.1 產品以卷供貨，簡稱鋼卷。鋼卷的重量應符合訂貨要求，卷重一般 3～10 噸，特殊卷重應在訂

貨時協商并在合同中注明。

6.2.2 鋼卷通常以切邊狀態交貨。用戶有特殊要求時，應在訂貨時協商并在合同中注明。

6.2.3 鋼卷內徑應在 500mm～520mm 范圍內，推薦鋼卷內徑為 508mm。

6.2.4

鋼卷應由同一寬度的鋼帶連續、緊密卷繞，卷的側面應盡量平直，自重下不塌卷。

6.3各國結合自身能源結構和生產實際，提出或者應用了多種不同的高爐爐頂煤氣循環工藝，包括HRJFOHNO、FINK、LU等工藝。俄羅斯采用的HRG法技術明顯改善了高爐的性能，而且未對傳統的高爐體系作出大的變革。日本的JFE工藝將還原氣噴吹、全氧高爐、塑料噴吹、使用熱壓含碳球團和低溫煉鐵等多項新技術結合，改變了高爐常規操作方式，是對高爐體系的革新，Zui終形成緊湊型高爐。目前的研究熱點為歐洲ULCOS項目的爐頂煤氣循環再生工藝。

交貨狀態

鋼帶以Zui終退火并兩面涂敷絕緣涂層的狀態交貨。

6.4

表面質量

6.4.1 鋼帶表面應光滑清潔，無油脂，無銹漬，無影響使用的缺陷。

6.4.2 鋼帶表面允許存在不影響材料正常使用的在厚度偏差允許范圍內的基板缺欠、絕緣涂層缺欠，

如輕微劃傷、色差、輥印、斑紋等缺欠。Q/BQB 480－2021

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6.5壓力的增大使得撓性安裝的端面能夠竄動，從而調整密封間隙。一種“泵－節流閥”原理在起作用，形成了非接觸運行方式，同時使被抽送液體從低壓區進入高壓區?？刂泼芊膺\行的力是軸向的。張開力是螺旋槽產生的壓力與端面兩側的壓力降之和，而閉合力是作用在端面后部的系統壓力與彈簧力之和。如果由于受到干擾而使密封間隙縮小，液膜內的力就會明顯增大。同樣，如果密封間隙增大，那么液膜內的力就會減小。在這兩種情況下，原來的間隙很快會重新恢復。

剪切適應性

鋼帶應便于進行剪切或沖壓 ,以保證在任何位置將鋼帶剪切成通常的形狀。

7 技術要求

7.1 磁性能

在 6.3 條件下提供的產品的磁性能應符合表 3 和表 4 的規定。時效后的磁性能要求，由供需雙方在

訂貨時協商，并在合同中注明。

表 3 普通型 A、消除應力退火型 AR、型 AH 產品磁性能和技術特性

7.2

絕緣涂層特性

7.2.1 絕緣涂層狀態

產品通常以兩面涂敷絕緣涂層狀態交貨，涂層種類見表 2。絕緣涂層應可耐受絕緣漆、變壓器油、

機械油等介質的侵蝕。本文件規定的絕緣涂層與相關技術規范規定絕緣涂層的近似對照可參見附

錄 A(資料性附錄)，無取向電工鋼絕緣涂層的特性見附錄 B(資料性附錄)。

絕緣涂層的厚度、自粘接涂層的剝離強度等技術要求如有特殊要求應在訂貨時協商，并在合同中注

明。

7.2.2 絕緣涂層附著性但是從實踐發現，與電解拋光比較，化學拋光表面沒有電解拋光細膩，色澤銀白，不如電拋顯鎳鉻靚色、悅目秀美，但是對于幾何形狀較復雜的制品，受電力線分布的影響，分布較弱部位的色澤不如化學拋光好，如果將化學拋光與電解拋光融為一體，互為取長補短，拋光效果則更好。即將酸洗、化學拋光及電解拋光融為一體能夠達到更好的效果。將酸洗、化學拋光、電解拋光融為一體，為了減少所用材料對環境的污染和的危害，通過了采用各種原料配方對不銹鋼拋光進行對比分析，去除污染性強的鉻酐和，以及含有害物質的氮氧化物的，只保留磷酸，廢水處理雖染困難一些，但也能處理。

根據附錄 C（無取向電工鋼絕緣涂層附著性檢測和評級方法），產品的絕緣涂層的附著性級別按照

附著性由高至低分為 A、B、C、D 四個級別。供貨時，產品涂層的附著性級別應達到 C 級。

在剪切過程和供方規定的熱處理條件下進行熱處理時，涂層不得有大面積脫落，但是在剪切邊緣位

置，涂層的輕微碎裂則允許存在。

7.2.3 涂層絕緣電阻

涂層絕緣電阻分為表面絕緣電阻和層間電阻，表面絕緣電阻單位為Ω·cm 2/面，層間電阻單位為

Ω·cm 2/片，理論上，層間電阻是表面絕緣電阻的 2 倍。根據需方要求，經供需雙方協商，可進行涂層

絕緣電阻的檢測，并在合同中注明涂層表面絕緣電阻或層間電阻的值。

7.3 幾何特性和公差

7.3.1 厚度

7.3.1.1 公稱厚度

產品的公稱厚度為 0.35mm、0.50mm、0.65mm 三種厚度規格。

7.3.1.2 厚度允許偏差

厚度允許偏差包括以下三類，其中包括：

—

同一個驗收批內公稱厚度的允許偏差，簡稱公稱厚度允許偏差；

—

平行于軋制方向（即鋼帶長度方向）的一定長度（

2000mm±200mm）范圍內，鋼帶縱向上各點的Q/BQB 480－2021

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實際厚度之間的偏差，以下稱縱向厚度差；與單純靜壓型密封不同的是，上游式泵送密封既有動壓又有靜壓，因此與轉速和壓力都有關。而靜壓型密封是通過壓力形成密封間隙，因而與轉速無關。磁性流體密封“磁性流體密封”是一個來自美國航天局空間項目的典型派生技術，至今已有三十多年的歷史。Zui初的開發用于在外層空間失重的條件下推動火箭燃料，這種利用磁力來控制流體的技術已經被有關工程技術人員推廣應用到地面上。磁性流體主要由三個部分構成：載流體（通常為低蒸汽壓的碳氫化合物或者碳氟化合物）、表面活化劑（一種化學粘結劑）和磁性顆粒（極小的磁鐵礦球）。2存儲空間分配Neuron315芯片片內存儲器的地址范圍為E8H～FFFFH，包含2KB的RAM（E8～EFFF）、.5KB的EEPROM（F～F1FF）、2.5KB的保留空間（F2～FBFF）和1KB的用于存儲器映像I/O的空間（FC～FFFF）。外部擴展存儲器的地址由Neuron315的地址引腳和控制引腳來確定：給FLASHROM分配的地址空間為～7FFF，其中，～3FFF的16KB空間用于系統固件（Firmwar，系統固件實現了LonTalk協議，4～7FFF的16KB空間用于用戶程序代碼；給RAM分配的地址空間為8～E7FF的24KB地址空間；將E～E7FF的2KB地址空間分配為外部設備的內存映像I/O的空間。3A/D轉換接口方案本文在設計時曾考慮過使用Neuron芯片為A/D轉換電路提供串行I/O及并行I/O接口方式。然而串行I/O方式速度太慢；并行I/O方式實現起來需要占用Neuron芯片全部11個I/O接口，同時還要編程實現Neuron芯片的握手/令牌傳遞算法，開發費用和難度比較高。因此本文將節點保留的E～E7FF的2KB地址空間分配給A/D轉換芯片，作為AD1674的端口地址，采用內存映像的方法直接讀取AD1674的數據。

—

垂直于軋制方向（即沿著鋼帶寬度方向），鋼帶距離邊部不小于 15mm 及橫向寬度中間位置，各

點的實際厚度之間的偏差，以下稱橫向厚度差。

產品的厚度允許偏差應符合表 5 的規定，帶鋼允許厚度負偏差交貨。